據日本媒體報導稱，從今天開始，日本實施尖端半導體出口管制。報導指出，除美國、韓國等42個國家及地區外，23個品類等出口時每次都需要獲得經產相許可，此前原則上無需獲得許可；而向42個國家及地區出口的手續能夠簡化。

日本半導體製造裝置協會(東京都千代田區)的專務理事渡部潔表示，（日本）各設備製造商很難判斷自身的產品是否被涉及。技術標準各式各樣，每種設備都需要接受日本經濟產業省審查。

根據原有的出口管制條例（2022年12月6日生效），部分碳化矽、金剛石、光刻膠等相關半導體材料，高質量的12吋半導體矽片製造、EUV、GAAFET相關EDA軟件、32位及以上處理器內核等相關半導體技術，以及高性能計算機及組件也都在出口管制之列。