3nm工藝上，台積電、三星斗得相當厲害，互不相讓，但是很顯然，台積電依然更為看好。近日的季度財務會議上，台積電CEO魏哲家透露，去年底開始量產的N3 3nm工藝，已經完全通過驗證，性能、良品率都達到了預期目標。

魏哲家稱，目前，台積電3nm工藝的需求非常火爆，今年下半年將迅速擴大產能，而且可以適用於智能手機、高性能計算等不同領域。

在此之前，台積電從來沒有明確說過3nm工藝的應用領域，這次是相當大方了，當然出於保密要求，台積電不可能披露具體的客戶和產品。

從目前的情況看，蘋果依然是台積電3nm工藝的頭號客戶，A17、M3兩大處理器應該都會用。

此外，高通驍龍8 Gen3、Intel Arrow Lake(N3B)處理器也都會升級台積電3nm。

台積電3nm工藝的第一代是N3B，技術上很先進很複雜，應用多達25個EUV光刻層，還有雙重曝光，從而達到更高的晶體管密度，但也很貴。

第二代是N3E，EUV光刻層減少到19個，並去掉雙重曝光，會便宜不少，適合主流產品，預計今年第四季度量產。