日本已經設立目標，計劃在未來在本國量產2nm製程的芯片。據電子時報報導，日本不僅在努力提高單個芯片晶體管密度，還計劃為2nm芯片使用異構技術，將多個芯片組合在一起。

日本半導體公司Rapidus自2022年8月成立以來，一直專注於異構集成技術，試圖通過2.5D、3D封裝將多個不同的芯片組合在一起。根據Rapidus官網介紹，該公司計劃與西方公司合作，開發下一代3D LSI（大規模集成電路），並利用領先的技術量產2nm及以下製程芯片。

日本經濟產業省於2023年6月修訂了《半導體和數字產業戰略》，將2.5D、3D封裝以及矽橋技術，確定為2020年代末之前需要取得突破的技術。經濟產業省的目標是啟動先進半導體技術中心（LSTC），與Rapidus以及海外研究機構和製造商合作，共同開發這些技術，並將先進封裝技術應用於2nm及以下芯片。