據外媒報導，在退出與印度Vedanta成立的半導體合資企業後，富士康正與台積電和日本TMH集團洽談在印度合建半導體工廠事宜。這三家公司可能很快就會敲定製造先進和傳統節點芯片的合作細節。

2022年2月14日，富士康與Vedanta簽署協議，將組建一家合資企業在印度製造半導體。2022年9月份，該公司宣布與Vedanta成立合資企業，計劃投資195億美元在古吉拉特邦建設半導體和顯示器製造工廠。

2021年12底，印度政府公佈了一項規模達100億美元的激勵計劃，提供多達項目成本50%的獎勵，以吸引顯示器和半導體製造商在印度設立基地。富士康與Vedanta的合資企業就是在這一背景下成立的。

本週一，富士康表示，它已退出與印度Vedanta成立的半導體合資企業。一位知情人士表示，對印度政府拖延審批的激勵措施的擔憂，是富士康決定退出合資企業的原因之一。

報導稱，富士康決定退出合資企業對印度政府來說是一個打擊，印度政府一直在努力推動經濟增長，並製定旨在促進該國製造業的政府項目。

雖然富士康與印度Vedanta結束了合作，但它並未放棄在印度建廠。本週三，該公司表示，它將繼續致力於打造印度的半導體生態系統，並將與新的合作夥伴重新開始。

一位高級政府官員表示，印度古吉拉特邦政府正與富士康就建設一家半導體工廠進行談判。