2023年以來，半導體行業仍然受需求側逆風困擾。伴隨全球半導體市場的低迷，削減資本支出正在成為行業頭部大廠的應對之策。近日，據IC Insights數據顯示，繼2021 年半導體資本支出增長35%，2022年增長15%以後，預測2023年半導體資本支出將下降14%。

實際上，早在去年底就有行業機構預測，隨著全球通貨膨脹及經濟疲軟，2023年全球半導體行業將進入產能週期下行階段。

對此，半導體廠商相繼調整了原有的擴張計劃，大幅削減2023年預算。

資本支出驟減，半導體市場仍未回暖

不過從上圖來看，各領域企業的發展曲線走向不一。

大幅削減資本支出的公司通常是與PC和智能手機等消費電子市場相關度較高，而這兩個市場在2023年陷入低迷。IDC數據預測，2023年PC出貨量將下降14%，智能手機將下降3.2%。個人電腦的衰退很大程度上影響了英特爾和內存公司。智能手機的疲軟主要影響台積電（蘋果、高通、聯發科等是其最大的客戶）以及內存公司。

可見，市場不景氣，消費電子市場低迷，許多客戶砍單，台積電和存儲芯片廠商業績承壓。值得注意的是，三星、台積電和英特爾等三大支出方，2023年資本支出將佔半導體資本支出總額的60%左右。

代工巨頭擴張速度減緩

TrendForce集邦諮詢發布報告指出，2023年第一季度晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修，各大IC設計廠晶圓砍單從第一季度將蔓延至第二季度。

受此影響，各晶圓代工廠第一季度至第二季度產能利用率表現均不理想，第二季度部分製程產能利用率甚至低於第一季度。預估2023年晶圓代工產值同比減少4%。

對此，各晶圓代工廠紛紛縮減2023年用於設備採購等的資本支出，產能擴張速度減緩。

今年4月，台積電在法說會中預期，2023年全年資本支出在320億-360億美元區間，低於2022年的363億美元，為近八年來首次年度資本支出出現下滑。

台積電財務長黃仁昭重申，台積電每年資本支出規劃均以客戶未來數年需求及成長為考量，因應短期不確定因素，台積電適度緊縮資本支出規劃。

有多位業內人士認為，如果台積電釋放出下修今年資本支出的消息，不僅意味該公司投資態度相對審慎，也透露出半導體市場情況確實不如預期。

其實早在去年，台積電便已啟動了資本支出下修動作。儘管台積電2022年資本支出為363億美元，創下歷史新高，但其此前曾預估2022年的資本支出規劃是400億至440億美元，因受全球經濟下滑及新冠疫情等因素影響，去年支出已進行下修。

在芯片需求下滑，廠商的業績普遍受到影響的大背景下，台積電2023年第一季度營收也出現了下滑，以美元計算，台積電Q1收入為167.2億美元，同比下降4.8%，環比下降16.1%，這一數字勉強達到台積電此前的預期值（167億美元到175億美元之間）。

據了解，由於蘋果和聯發科等企業大量砍單，加上AMD、英偉達、高通和英特爾等企業下單也較為保守，台積電產能利用率持續下降。

台積電錶示，2023年的營收表現受到了整體經濟形勢衰退和客戶因終端市場需求疲軟進行的調整影響，進入第二季後，預期台積電的整體業績會持續受到客戶庫存調整的影響。與此同時，台積電下調了2023年全年的營收預期，從原來的微幅增長改為下滑1%-6%，終止了連續13年的增長勢頭。

反映到建廠擴產方面，有供應鏈消息指出，台積電在中國台灣高雄、南科、中科與竹科的多個擴產項目將全面放緩，產能重新調配。原本台積電計劃於高雄建兩座廠房，包括7nm及28nm，但繼高雄廠7nm廠房因智能手機和PC市場需求疲軟影響計劃宣布暫緩後，市場傳出28nm項目也推遲，高雄工廠的相關機電工程標案延後1年，相關無塵室及裝機作業隨之延後，而該廠計劃採購的28nm設備清單也全數取消。

此外，被台積電寄予厚望的3nm也由快進模式進入緩慢擴張模式。原計劃2023年量產的Fab 18廠P7現已延至2024年，2023年下半原定單月6萬片產能也將會減少。

值得一提的是，儘管台積電眾多中國台灣廠房建設按下了“暫停鍵”，但美國亞利桑那州與日本熊本的海外建廠計劃仍將持續推進。而台積電也已傳出向供應鍊錶明未來一年，將以在美國、日本建廠為主,在中國台灣擴產放緩的計劃。

不過，台積電在晶圓代工市場的份額並未下滑，甚至還有小幅提升。

研究機構的數據顯示，在今年一季度，全球前十大晶圓代工商營收273.3億美元，環比下滑18.6%。在前十大晶圓代工商273.3億美元的營收中，台積電份額最高，在這一季度的份額環比提升1.6個百分點，達到了60.1%。

而相比之下，三星電子一季度在晶圓代工上的營收為34.46億美元，環比下滑36.1%，他們在前十大晶圓代工商總體營收中的份額也有下滑，降至12.4%，較上一季度下滑3.4個百分點。

三星擁有部分iPhone、Android新機零組件拉貨動能，稍微抵銷客戶修正幅度與先進製程訂單流失缺口。但值得留意的是，TrendForce觀察三星7納米以下先進製程客戶高通、英偉達等旗艦新品轉單出走，但尚無量體相當的新客戶填補產能，將導致三星2023全年先進製程產能利用率約60%處低水位，營收成長動力恐不足。

不過，三星近期公佈了一項支持代工業務的計劃，旨在超越市場領導者台積電。三星計劃在2025年之前為手機零部件引入先進的2納米生產技術，並擴大應用範圍。

為了支撐代工業務的擴大，三星還計劃增加位於韓國平澤市和美國德克薩斯州泰勒市的生產產能。這將有助於滿足客戶對芯片的不斷增長需求，並提供更快速、高效的代工服務。

聯電總經理王石表示：“2023年第一季度，隨著客戶持續消化庫存，聯電的業務受到晶圓需求疲軟的影響。晶圓出貨量環比下降17.5%，製造產能利用率降至70%。”

進入2023年第二季度，由於整體需求前景依然低迷，預計客戶將繼續調整庫存，晶圓出貨量預計將持平。同時，聯電聲稱繼續採取嚴格的成本控制措施，並儘可能推遲部分資本支出，以確保短期商業周期的盈利能力。

去年，格芯（GlobalFoundries）裁員超過800名員工，占公司全球約15000名員工的5.3%。隨著全球半導體產業進入下行週期，格芯也開始削減資本支出，放慢擴產進程。

相比其他代工廠縮減資本支出，中芯國際是主要代工廠中少數沒有降低資本支出的公司，其2023年資本開支計劃與2022年相比大致持平。

從歷史業績來看，中芯國際2022年年度營收、淨利潤均創歷史新高，增長主要是由於銷售晶圓的數量增加及平均售價上升。

展望2023年，由於半導體行業周期尚在底部，外部不確定因素帶來的影響依然複雜。中芯國際預計2023全年銷售收入同比降幅為低十位數，折舊同比增長超兩成。

但其資本開支計劃與2022年相比大致持平，主要用於產能擴產和新廠基建。

據了解，近年來中芯國際連續推動中芯深圳、中芯臨港、中芯京城、中芯西青四大工廠建設，這四大工廠建成後，中芯國際產能勢必會有顯著提升。中芯國際也表示，持續投入過程中，毛利率承受高折舊壓力，公司會始終以持續盈利為目標，努力把握產能擴建節奏，保證一定的毛利率水平。

此外，世界先進召開法說會時也表示，為順應半導體景氣週期進入修正循環階段，2023年公司資本支出將降至約100 億元新台幣，較去年大減48.45%。世界先進營運長尉濟時指出，此次資本支出調整主要由於半導體景氣週期進入修正循環階段，因而延後了部分設備的移入時間，同時進行成本控制。未來公司將與客戶、供應商間緊密溝通合作，以積極管理設備到貨時間。

然而，儘管全球半導體2023資本開支下行，但晶圓代工市場在行業中的比重卻在提升。與此同時，由於終端系統設備數量和單機算力不斷提升等因素，先進製程工藝產能需求仍然保持上升趨勢，全球晶圓代工板塊2023年佔半導體產業整體資本開支的比重將攀升至42%。

存儲芯片廠商削減力度最大

在總體經濟形勢不佳、高通貨膨脹等因素衝擊下，消費電子市場需求萎靡，存儲市場也迎來挑戰。市場研究機構TrendForce集邦諮詢最新調查顯示，由於DRAM及NAND Flash供應商減產不及需求走弱速度，部分產品第二季均價季跌幅有擴大趨勢，DRAM擴大至13~18%，NAND Flash則擴大至8~13%。

為應對存儲市場“寒冬”，大廠持續縮減資本支出，調整庫存。

從資本支出縮減情況來看，存儲芯片公司削減幅度最大，整體市場降幅為19%。其中，SK海力士的資本支出將下降50%，直接腰斬；美光科技的資本支出將下降42%；三星在2022年僅將資本支出增加了5%，到2023年將保持大致相同的水平。

三星電子報告稱，季度收入出現至少自2009 年以來最嚴重的跌幅，引發了長達一年的電子產品和存儲芯片需求低迷何時結束的不確定性。

今年4月，三星公佈了2023年第一季度財報，營收為63.75萬億韓元，同比下降18%，環比下降10%。另外營業利潤為6402億韓元，同比暴跌95%，為14年來的最低水平。此外，三星也改變了過去“不減產”的說法，表示會調整存儲芯片產量。

三星表示，減產原因是全球宏觀經濟環境不明朗，持續庫存調整和整體需求下降的結果，這也是朝著結束供應過剩邁出的重要一步。

據其近日公佈的初步財報顯示，三星第二季度營業利潤同比暴跌96%。儘管削減了供應，但持續的芯片供應過剩仍導致這家科技巨頭的關鍵業務出現巨額虧損。三星電子沒有提供各個業務部門的業績，並將於本月末發布最終財報。

儘管營收數字令人失望，但投資者仍持謹慎樂觀態度，認為經過一年多的價格下跌後，存儲芯片供過於求的情況終於得到緩解。同時，三星的芯片業務將專注於大容量服務器和移動產品，並預期“下半年市場將逐步復甦，全球需求也將反彈”。

因此，三星在2023年的資本支出將與2022年保持大致相同的水平。

此外，美光科技在財報中表示，將維持保守資本支出，2023財年美光資本支出將維持在約70億美元，同比下降超過40%。SK海力士今年1月在財報中表示，盡量減少不必要的投資，使2023整體資本支出將同比減少超50%。

由於市場需求持續疲軟，西部數據也進一步下調了2023財年資本支出預算。在5月公佈的最新財報中，西部數據預計2023財年資本支出預算將為22億美元，其中包括工廠、設備在內的現金資本支出下調至8億美元。此前1月西部數據預計2023財年總的資本支出將為23億美元，其中包括工廠、設備在內的現金資本支出約9億美元。

需求持續疲軟的大環境下，存儲芯片市場何時迎來曙光？

三星、SK海力士、美光等大廠看好未來存儲市場。三星表示，由於去年下半年以來發生的庫存調整，客戶庫存水平將下降，預計今年下半年需求將逐漸恢復。

SK海力士認為，隨著第一季度客戶的庫存轉為下跌趨勢，並且第二季度起存儲器的減產將使供應商的庫存去化，預計下半年市場環境將得到改善。美光科技認為，終端市場客戶的庫存在正逐步減少，預計供需平衡將逐漸改善，營收將連續增長

西部數據也預計今年下半年市場將趨於平衡，公司正在密切關注市場的供需變化，盡量使晶圓利用率接近實際需求。

設備廠商業績展望趨於保守

從短期來看，市場需求疲軟和持續低迷是大家的一致共識。在存儲芯片大廠和代工廠紛紛縮減資本支出之際，半導體設備廠商也受到了衝擊。據SEMI最新發布的《2023年年中半導體設備預測報告》預測，2023年原始設備製造商的半導體製造設備全球銷售額將從2022年創紀錄的1074億美元減少18.6%，至874億美元。

就在台積電傳出擴產放緩及削減資本支出消息的同時，業界傳出了ASML被大幅砍單40%的傳聞。但值得注意的是，ASML的EUV產能仍嚴重不足，一直處於供不應求的狀態，就算是頭部的晶圓大廠，都需要排隊等交貨。

ASML總裁兼首席執行官Peter Wennink早些時候在電話會議上表示，2023年前景基本保持不變，總體需求超過了ASML的交付能力，似乎在回應台積電砍單一事。Peter Wennink也承認，確實已見到存儲芯片客戶在降低資本支出並降低晶圓產量，將庫存降至健康水平。此外，業界也見到某些邏輯芯片領域的客戶出現類似行為，但他認為需求仍然強勁，尤其是在成熟節點，邏輯和內存客戶仍在遵循ASML的技術路線圖，並繼續進行戰略技術投資。

不過也有業內人士表示，ASML近來也面臨較大壓力，自從美國芯片禁令陸續出台以來，全球芯片產業鏈遭到多次重創，國外芯片市場縮水，製造設備市場縮水，龍頭企業所承受的壓力也越來越大。

ASML之外，其他設備廠商也正在感受到市場的衝擊波。

筆者在此前文章《半導體設備巨頭“憂心忡忡”》中描述了設備廠商在當前行業趨勢下，面臨的諸多困境。在此次半導體行業下行週期的壓力下，晶圓代工和存儲正是大幅縮減資本支出的重災區。

其中，Lam Research總裁兼CEO Tim Archer稱，過去25年從未經歷過存儲芯片客戶需求如此低迷的情況。

由於存儲芯片客戶削減或推遲支出，Lam Research訂單出現了前所未有的減少。據了解，三星電子、SK海力士和美光是該公司的主要客戶，不過該公司拒絕預測此類行動何時可能有助於存儲市場反彈。

據Digitimes報導，前十大芯片設備廠中，已有多家對2024年的業績展望趨於保守，目前已提前開啟削減成本的計劃。

另一方面，過去很多年，先進半導體設備技術主要由美歐日等國主導，而中國半導體設備整體國產化率不足20%，自主率有待提高。從國內市場而言，供應鏈結構合理化和地緣政治的需求，帶來了國內設備市場國產替代的動能。因此，國產設備產業正迎來晶圓廠擴產+國產化提速的雙重增速。

未來，隨著國內晶圓廠加快擴產節奏，以及半導體設備供應商上下游協力突破技術限制，半導體設備的國產替代進程有望加速，國內設備廠商的市場份額有望進一步提升。

因此，與全球半導體設備支出大體跟隨全球半導體資本支出週期的變化相反，國產半導體設備支出由於持續的本土化進程推進而與半導體資本支出週期脫鉤，更具韌性。

IDM巨頭“逆勢而上”

在主要IDM廠商中，除了英特爾2023年資本支出計劃削減19%外，德州儀器、意法半導體和英飛凌等將逆勢而上，在2023年增加資本支出。

能看到，增加資本支出的IDM廠商與汽車和工業市場的聯繫更加緊密，而這些市場仍然健康。

尤其是汽車市場，在消費電子和存儲芯片寒風不止之時，汽車半導體卻依舊堅挺，預計在2023年將呈現穩定的增長。Semiconductor Intelligence預測，2023年汽車半導體市場將有14%的增長。

德州儀器2023年一季度財報小時，其營收43.79億美元，同比下降11%，淨利潤同比下降22%。汽車以外的所有終端市場需求均呈現環比下滑：工業市場大致持平；消費電子持續呈現普遍疲軟，下跌約30%；通訊設備跌幅落在兩位數中段，企業系統下跌了約30%；唯有汽車芯片保持增長趨勢，營收環比提升4%。

分析師預計，德州儀器今年的資本支出將達到收入的20%，為20多年來的最高水平，但德州儀器需要電動汽車行業保持強勢。

今年2月，德州儀器計劃投資110億美元在美國猶他州李海(Lehi) 建造第二座12英寸晶圓廠，最早於2026 年投產。德州儀器現有的12 英寸晶圓製造廠陣營，包括得州達拉斯DMOS6;位於得州理查德森的RFAB1 和RFAB2;以及位於猶他州李海的LFAB。同時，德州儀器正在得克薩斯州謝爾曼建造四座12英寸半導體晶圓廠。

意法半導體2023Q1的淨營收42.5億美元，毛利率49.7%，營業利潤率28.3%，淨利潤10.4億美元。其總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery在評論第一季度業績時表示：“汽車和工業產品營收好於預期，而個人電子產品芯片營收有所下滑。”

今年6月，意法半導體與三安光電公司共同投資32億美元，在中國重慶建設一個新的200mm碳化矽器件製造工廠，將於2025年第四季度投產。

英飛凌2023 Q1財季營收同比增長25%，其中汽車產品業務與去年同期相比，強勢增長了35%。即便智能手機、電腦和數據中心需求疲軟，在汽車和工業芯片的強勁銷售下，英飛凌2023財年第一財季盈利和營收均實現增長。

英飛凌還表示，隨著電動汽車和輔助駕駛技術不斷發展，客戶現在更願意簽署產能預留協議或簽署長單以確保半導體供應。而2023財年，英飛凌汽車業務產品的產能已全部預訂完畢。

從上述IDM功率半導體廠商業績來看，汽車電子發展潛力巨大，成為當前半導體下行週期下為數不多的增長賽道。

摩根士丹利指出，2018年全球車用電子市場約1500億美元，預估2025年爆發成長至2870億美元，主因電動汽車滲透率持續提升，加上ADAS使用率增加，預期2025年電動車材料成本當中，高達35%-45%為車用電子元件，是傳統汽車的2.5倍，汽車芯片整體需求成長可期。

與此同時，以碳化矽和氮化鎵為代表的第三代半導體迎來新一輪的增長期，其中新能源汽車的增長拉動了市場對SiC功率器件的需求，成為SiC高速增長的最大驅動因素。

在此風口之下，資本早已察覺到正處於高速增長的第三代半導體產業，上述功率半導體大廠紛紛投資佈局。多重因素驅動下，或許就是功率IDM大廠資本支出“迎難而上”的原因所在。

矽週期下，2023成半導體重大低迷年

半導體市場的浪潮洶湧，對行業巨頭而言更像是一次應對危機的自我調整。而在更大的產業背景下，也預示了新一輪“矽週期”的來臨。

所謂的“矽週期”，就是半導體業的繁榮與蕭條的一輪交替，通常以四五年為一個週期。據統計，近20年來，全球半導體產業經歷了4-5輪“矽週期”，而供需關係是造成“矽週期”的主要因素。

任何一次“矽週期”的變化，都要伴隨產業的自調整。在半導體市場，產能過剩後的市場低迷，會最終促使半導體企業減少運營支出，導致人員裁減，而最終讓“矽週期”回到新的增長起點。

IC Insights指出，半導體資本支出的高增長年份往往是半導體市場每個週期的峰值增長年份。從半導體資本支出的年度變化和半導體市場的年度變化情況來看，自1984年至今，半導體市場增長的峰值都與資本支出增長的峰值相匹配。幾乎在所有情況下，半導體市場在峰值後一兩年內的放緩或者下降都會導致相應的資本支出的下降。

半導體資本支出與半導體市場關係圖（左側刻度綠色條：資本支出的年度變化；右側刻度藍色線：半導體市場的年度變化）

半導體市場的周期性加劇了市場波動，在繁榮年份，半導體巨頭們會加大資本支出力度擴增產能，在蕭條年份則會相應的削減資本支出，這就導致了在繁榮時期過後出現的IC產能過剩，產品價格下跌，加劇市場低迷。

因此，面對2023年這個半導體市場的又一個重大低迷年，行業資本支出相對於市場會再次隨之開始下降。

業界曾坦言，芯片行業融資難以再現前兩年的繁華景象，各方資本的投資焦點已紛紛轉移。

但儘管全球經濟前景不甚樂觀，PC、智能手機市場需求明顯疲軟，但藉由5G、AIoT和電動汽車等應用的普及，半導體含量提升所帶動整體市場的成長動能，長期展望依然看好。此外，與對未來的謹慎預期及縮減投資形成對比的是，在更為先進的芯片生產領域的投資實際上並未停步。

寫在最後

資本支出決策背後的因素很複雜。

除了上述原因外，由於晶圓廠目前需要兩到三年的時間才能建成，因此公司還需要預測未來幾年的產能需求。晶圓代工廠約佔總資本支出的30%，代工廠必鬚根據對客戶未來幾年產能需求的估計來規劃其晶圓廠。

雖然不少行業廠商對2023年的經濟前景持悲觀看法，不過大多都認為產品的需求將在2024年至2025年間反彈，因此還是要適當地擴大生產能力，提前做好準備。

一些半導體供應商通過《芯片與科學法案》得到了政府的補貼，不過IC Insights認為這不會額外增加他們在2023年的資本支出，這些企業會把這筆資金用於取代原有預算的部分，以減少自身的資本支出。

總體而言，市場的風吹到何處，哪裡就生機盎然。

半導體企業在資本支出上的舉動預示著，儘管當前全球半導體產業整體仍處下行週期，但細分領域的上行曲線或將會鼓勵和推動行業繼續向前。