Exynos 2400的傳言再次出現，一些信息談到了三星即將推出的旗艦SoC的封裝方式。一位小道消息人士提到，在硬件方面，它將是最先進的移動芯片，但也談到了傳聞中三星在設計上走捷徑的一些地方，因此這是一個自相矛盾的說法。此前傳聞三星將在Exynos 2400上採用I-Cube集成技術，這將是Fo-WLP的降級版本。

來自RGcloudS的最新消息稱，Exynos 2400的最終規格和封裝方式仍在三星各部門之間進行協商。然而，根據他所聽到的消息，即將推出的SoC據說將降級為”I-Cube”技術。如果您對這個術語不熟悉，韓國巨頭已經提供了有關這種集成技術的一些細節，稱這是一種將一個或多個芯片水平放置的方式：

“三星的I-Cube是一種異構集成技術，它將一個或多個邏輯芯片（CPU、GPU等）和多個高帶寬內存（HBM）芯片水平放置在矽插層之上，使多個芯片在一個封裝中作為單芯片運行。”

然而，有傳言稱Exynos 2400將採用Fo-WLP（即Fan-out晶圓級封裝方式）量產，這種封裝方式在降低芯片厚度的同時提高了能效。現在看來，出於節約成本的目的，三星可能會轉而採用I-Cube集成工藝，但這一決定在芯片發佈時的優勢如何還有待觀察。

在我們之前對Exynos 2400的報導中提供了在Geekbench Compute運行中與蘋果M2相當的基準測試結果，但與商用機型能夠達到的結果相比，這些數據往往被誇大了。

目前三星旗艦芯片組的潛在上市細節還沒有公佈，但我們會繼續關注。