富士康近年來加大了對印度的投資，一方面是應對蘋果轉移iPhone產業鏈的要求，一方面也是為了印度的補貼，在印度投資半導體，但是前幾天富士康突然宣布退出與印度公司Vedanta合作的195億美元投資項目。這個2000億的合作就這麼涼了，外界認為是對印度發展半導體產業的重大打擊，不過印度方面已經否認，稱富士康退出合作的決定對印度發展半導體的目標沒有影響，完全沒有。

與此同時，富士康也沒有放棄對印度投資的計劃，這個計劃行不通不代表他們後面不搞新的項目了。

印度媒體稱，富士康集團已向印度政府表示，希望在印度設立四到五條芯片產線，且設廠案有可能在45至60天內向政府遞交他們的最終申請。

富士康與印度Vedanta集團分道揚鑣後，於7月11日在一份聲明中表示，將依據印度半導體計劃，重新遞件申請在印度的半導體計劃，並尋找最佳合作夥伴。

此前鴻海和Vedanta雙方合資計劃興建的28nm工藝12寸晶圓廠，預計2025年投入運作，初期產量將為每月4萬片晶圓，但是因為雙方都沒有半導體技術，不得不降到了40nm工藝，還是找的意法半導體授權。

過去幾年中，為了發展半導體產業，印度推出了100億美元的補貼計劃，並放言在未來4到5年內，印度將成為世界上最大的半導體製造基地。