VC真空腔均熱板，無論是早期的高端顯卡，還是如今的高端手機，都是很常見，也很高效的散熱手段，當然成本也有點高。但是你知道嗎？AMD Zen4架構的銳龍7000系列處理器，就嘗試過上VC散熱。

Gamers Nexus近日擺放了AMD散熱實驗室，發現了一些有趣的銳龍7000處理器樣品，它們的散熱頂蓋都採用了VC均熱板設計。

AMD的工程師透露，早在2019年和更早的時候，他們就反複試驗過這種方案，結果發現相比傳統金屬頂蓋，VC均熱板頂蓋只能把溫度降低區區1℃！

更要命的是，在長期高負載下，VC均熱板頂蓋之下的處理器，反而會時不時溫度異常過高，而且無解。

最終，AMD的工程師發現，與其折騰散熱頂蓋，還不如換一個好點的風冷散熱器，可以讓溫度更低、更穩定。