荷蘭對先進半導體製造設備實施新的出口限制。儘管面臨美國、日本和荷蘭的出口管制，TrendForce預計中國晶圓代工廠在12英寸晶圓產能方面的市場份額可能會從2022年的24％增加到2026年的估計26％。隨著40/28納米設備的出口最終獲得批准，這一市場份額有可能進一步擴大，到2026年可能達到28%。這種增長潛力不容忽視。

包括光刻、沉積和外延在內的多種製造工藝將受到最近的出口限制。從9 月1 日開始，所有管制物品的出口都需要正式授權。TrendForce報導稱，中國晶圓代工廠主要開發55納米、40納米和28納米等成熟工藝。此外，對沉積設備的需求很大程度上可以由中國本土供應商滿足，這意味著對擴張和發展的擔憂很小。然而，主要的限制因素仍然是光刻中使用的設備。

TrendForce研究顯示，首先受影響的企業包括中芯國際的北京和上海晶圓廠，以及Nexchip合肥的A3/A4晶圓廠。TrendForce評估，Nexchip的合肥工廠所遭受的干擾可能會少得多，因為他們的短期生產重點仍然是更成熟的工藝。相反，中芯國際的北京和上海晶圓廠可能被迫推遲其擴張計劃，等待設備供應商批准繼續發貨。

美國出口管理條例（EAR）主要旨在限制中國先進工藝而非成熟工藝的增長。儘管美國、日本和荷蘭的出口法規涵蓋了成熟和先進工藝代中使用的設備，但即45 nm 至更先進工藝中使用的設備需要檢查。然而，適用於45-28 nm 成熟工藝的主流設備可能仍需要出口授權。儘管中國代工廠可能面臨漫長的設備審查過程，迫使他們推遲40納米和28納米工藝的擴張計劃，但他們在28納米市場的雄心勃勃的定位確保了他們的發展步伐保持強勁。

值得注意的是，雖然1Xnm等先進工藝目前並不是中國代工廠的主要關注點，但隨著更全面的出口法規的實施，中國在該領域進一步發展的潛力預計將面臨更多障礙。