在英國《金融時報》週三刊發的專訪中，印度電子和信息技術部長Ashwini Vaishnaw毫不吝嗇溢美之詞，對印度新生的半導體產業給予了很高的評價和期待。令Vaishnaw部長信心爆棚的主要原因，是美國的美光科技上周宣布將在印度建設新的半導體組裝和測試工廠。

這個總投資額最高可達27.5億美元的項目中，美光自己的投資額最高可達8.25億美元，印度政府同意給予50%的財政補貼，古吉拉特邦另外提供項目成本20%的政策激勵。

（美光科技官宣印度工廠，來源：官網）

根據規劃，美光印度封裝廠將從下個月開工，預期到2024年底正式投產。

Vaishnaw部長強調，這是所有國家設立一個新產業的時間（最短）紀錄，這裡不是說一家新的公司，而是一個國家裡的一整個新產業。（美光廠）目前的目標是18個月開始有產出，也就是2024年的12月。

他也進一步強調，莫迪政府主導的“印度半導體行動”正在開展廣泛的工作，以爭取其他半導體供應鏈企業的支持，包括化學品、氣體、生產設備公司等，還有那些有興趣在印度設立矽晶圓工廠的企業。

夢想遠大但實際動作很少

對此，英國路透社在周三的評論文章中一針見血地指出，印度的半導體夢想正在面臨困境。印度政府雖然一直在晃蕩“100億美元”補貼的錢袋子，但實際的動作卻很少。

本土礦業巨頭Vedanta與台積電的195億美元項目已經陷入停滯，美光科技在莫迪老家建設工廠算是一個小小的勝利，但這個設施是用來檢測和封裝芯片的，與實際意義上的“生產半導體”相去甚遠。

簡而言之，美光印度廠可以幫助印度打入半導體產業鏈，並與日月光半導體、長電科技等公司掰掰手腕，但與附加值更高的“設計和生產半導體”關係著實不大。

其實，印度現在所要做的就是放低姿態，有實際產出就是取得進展。

更加務實

在最初的夢想被潑了一盆冷水後，認清現實的印度政府也正變得更加務實：在近期重啟半導體補貼項目時，印度把項目生產芯片的工藝製程門檻從28納米（及更先進）放寬到40納米。

事實上，在智能手機、電動車等領域，對於成熟工藝製程芯片的需求一直都非常旺盛。

Vaishnaw部長透露，目前印度政府正在與14家申請企業商討補貼的事宜，其中有兩家資質很好，看上去有希望最終落地。除了產業政策外，印度的稅務政策也令許多外資感到憂慮。

Vaishnaw也正面回擊了“印度應該從細分市場開始做起”的論調，表示印度有“超過5萬名”半導體設計師，實際上“全世界所有復雜的芯片都已經在印度搞設計了”。因此，印度和美國、日本等國家一樣，擁有一整套生態系統，搞定晶圓廠就是下一步要做的事情。