Intel處理器頗被詬病的一點就是頻繁更換封裝接口，不管是消費級，還是服務器數據中心。數據中心領域內，Intel將在今年底發布第五代可擴展至強Emerald Rapids，接口延續LGA4677，明年則會發布全新的Granite Rapids、Sierra Forest，分別採用大核、小核設計，均為新的Intel 3製造工藝，接口都改成龐大的LGA7529。

但是現在，我們又看到了新的LGA4170。

LGA4170接口對應的處理器是Granite Rapids-SP版本，僅支持單路、雙路，LGA7529對應的則是Granite Rapids-AP版本，還支持四路、八路。

LGA4170可能會成為面向高端消費級、工作站的下一代至強WS，也就是取代現有的至強W-3400/W-2400系列，後者是LGA4677接口，但尚不能確認，尤其是接口的針腳/觸點數量減少這麼多，很罕見。

目前，Intel正在評估LGA4170處理器的兩種散熱頂蓋設計，其中一種幾乎完整覆蓋底板，另一種則有六個缺口，有點像AMD AM5。

至於規格，LGA417 Granite Rapids-SP預計最高350W熱設計功耗，支持八通道DDR5-6400內存、88條PCIe 5.0通道、CXL，目前還處於驗證階段。

Granite Rapids-AP則會有最多約120個核心，支持12通道DDR5-6400、96條PCIe 5.0，熱設計功耗最高達500W。

LGA7529接口的Granite Rapids-AP