IBM正在優先幫助日本芯片製造初創企業Rapidus，因為IBM一位高管稱，新興的晶圓代工業務對確保長期全球供應至關重要。Rapidus是一家由日本大型電子公司支持的合資企業，該公司正在與IBM合作發展2納米芯片技術，併計劃在本十年的後半段大規模生產這種芯片。目前最先進的半導體都是在更大的3納米節點上製造的。

IBM日本首席技術官Norishige Morimoto表示:“在2納米技術方面，我們將把精力集中在Rapidus上，並在這個項目上投入了大量資源，甚至犧牲了一些本可以用於其他研究的產能。”“我們希望Rapidus取得成功。我們希望它能為我們和世界所需的芯片的穩定供應做出貢獻。”

擺在Rapidus面前的艱鉅任務是，在幾年內打造一家世界級的芯片製造代工廠，以趕上行業領導者台積電(TSM.US)。這兩家公司已經吸引了豐田汽車、索尼和日本電報電話公司等公司的投資。Rapidus正在與IBM和總部位於比利時的微電子研究中心IMEC合作。

台積電主導全球芯片代工市場

Rapidus的工程師被派往IBM的奧爾巴尼納米技術中心設計2納米量產生產線的同時，該公司還在北海道建設工廠，這加快了開發進程。這家日本公司預計將在其2納米項目上投資5萬億日元(350億美元)，大致與台積電和另一家領先芯片製造商三星電子的年度支出相當。

IBM願意幫助Rapidus與主要芯片公司達成進一步的交易。“我們不會排除任何選擇，只要它們符合我們的業務需求，”Morimoto表示。IBM還向三星的代工部門提供芯片製造技術。

Omdia分析師Akira Minamikawa表示:“Rapidus和三星在同一個平台上，因為它們都使用IBM的技術，這兩家公司很有可能達成雙贏的合作夥伴關係，因為它們的商業模式截然不同。”

隨著新冠疫情后的複蘇，以及人工智能熱潮推動對更多內存和算力的需求，半導體需求將繼續增長。

行業機構SEMI的市場分析師Inna Skvortsova表示，到2030年，全球半導體營收預計將達到1萬億美元，在10年內翻一番。

目前，只有三星和台積電能夠生產最先進的芯片，人們對增加供應來源有著廣泛的興趣。Morimoto表示，Rapidus將提供理想的第三種選擇，而且應該受到一直在努力滿足需求的行業領導者的歡迎。

他表示:“根據我們自己的經驗，提供最新一代的芯片不是一家公司可以單獨處理的事情。”“台積電和三星都歡迎Rapidus加入尖端芯片製造商的俱樂部，因為就目前的情況來看，他們正在讓客戶等待。Rapidus接受他們的訂單不成問題。”

台積電董事長劉德音表示，他不認為Rapidus是台積電的競爭對手，因為這家日本芯片製造商將專注於培養工程人才。