日本政府今日宣布，將修訂外匯與外貿法相關法令，擬對用於芯片製造的六大類23項先進芯片製造設備追加出口管制。最新措施的重點是先進半導體製造設備，製造芯片所需的極紫外（EUV）設備也被列入其中。這23項包括：3項清洗設備、11項薄膜沉積設備、1項熱處理設備、4項光刻/曝光設備、3項刻蝕設備、1項測試設備。

設備製造商需先申請到出口許可，才能將設備向境外運輸。日本政府將從3月31日至4月29日徵求意見，爭取在7月施行修改的法令。

屆時可能會影響到10多家日本半導體設備公司，包括刻蝕設備龍頭東京電子、曝光設備龍頭尼康、清洗設備龍頭Screen Holdings、測試設備龍頭愛德萬測試等。

部令的修訂並未明確指定中國等具體國家和地區。“我們預計對國內企業的影響有限，”日本經濟貿易工業部長西村康俊在新聞發布會上稱這一舉措“不會與去年10月的美國措施一致”、“不會針對特定的國家”。

但實際上，新增的23項設備引入許可申請規定後，除了對其友邦等42個國家和地區會簡化手續外，對向中國等國家及地區出口的難度較大。

結語：美日荷不斷收緊芯片設備出口限制

美國在去年對向中國出口芯片設備實施全面限制之後，又拉攏日本、荷蘭這兩大坐擁全球頭部半導體設備供應商的國家，對中國芯片供應升起更大的技術鐵幕。日本新增半導體設備出口管制的決定正是在這一背景下做出的。

一旦日本、荷蘭選擇與美國合作，通過頒佈出口管制新規濫施“科技霸權”，或將對未來全球半導體產業格局造成不可逆轉的影響。

今年3月8日，荷蘭外貿與合作發展部部長施賴內馬赫在發給荷蘭議會的一份說明中宣布，荷蘭內閣已決定加強限制半導體技術的出口。相關限制措施預計將在夏季之前推出。

對此，中國外交部發言人毛寧9日在例行記者會上表示，中方對荷方以行政手段干預限制中荷企業正常經貿往來的行為表示不滿，已向荷方提出交涉。希望荷方秉持客觀公正立場和市場原則，尊重契約精神，不濫用出口管制措施，維護國際產業鏈供應鏈穩定和自由開放的國際貿易秩序，維護中荷兩國和雙方企業共同利益。