據媒體報導，台積電位於美國亞利桑那州的新工廠預計在2024年開始量產新一代4nm工藝，而高通承諾將會第一批下單。3月17日，高通位於新竹的辦公大樓舉辦落成啟用典禮，台積電歐亞業務暨研究發展資深副總經理侯永清出席活動，還參加了高通舉辦的產業高峰會。

旗艦，陳若文透露，高通很早就開始評估台積電美國工廠的4nm工藝，並承諾會是首批客戶。

台積電位於美國亞利桑那州的工廠最初計劃投資120億美元，2024年投產5nm工藝，不過後來投資增加到400億美元，工廠增加到兩座，亞利桑那廠的工藝升級到4nm，另一座則將在2026年直接投產3nm。

這也是是美國歷史上最大的海外投資之一。

不過，受制於工程和設備安裝進度延緩、人力資源短缺和成本緊張，這座工廠不太可能在2024年全面投產，有可能推遲至2025年。

尤其是各項成本，遠遠超出了台積電預計的50％增幅，最終可能會達到100％，也就是比本土生產的貴足足一倍，如此一來勢必嚴重影響其市場競爭力。

另外，作為台積電最大客戶的蘋果，iPhone處理器的成本至少會增加40％，達到100美元左右。