韓國產業通商資源部周三表示，計劃投資300萬億韓元（約合2298.1億美元），在位於首爾市區的龍仁打造全球最大的半導體集群，作為確保該行業競爭優勢和進一步推動該國經濟增長勢頭的努力的一部分。

據韓國產業通商資源部透露，這是政府“芯片、顯示器、二次電池、生物、未來汽車、機器人等6大核心產業振興綜合計劃”的一部分。該計劃還要求到2026年企業投資達到550萬億韓元。

這一設想中的系統半導體集群將在京畿道建立，預計到2042年，京畿道將擁有5家先進的芯片製造工廠和150多家材料、零部件和無晶圓廠企業。

韓國產業通商資源部表示，新園區將位於三星電子和SK海力士運營的現有芯片設施、一些零部件和設備公司，以及無晶圓廠公司的附近，因此建成之後將成為全球最大的半導體大型集群。

韓國政府還計劃到2030年投資3.2萬億韓元，用於開發發電、汽車、人工智能等所需的下一代半導體技術。還計劃通過擴大對原型生產的支持，培育10家年銷售額超過1萬億韓元的無晶圓廠企業。