根據一份新的報告，蘋果傳聞中的5G調製解調器項目有多家供應商有意協助進行芯片的最終代工。雖然定制設計的調製解調器可能會由蘋果的芯片製造合作夥伴台積電製造，但最後的封裝階段可能由其他供應商處理。

台灣供應鏈出版物DigiTimes今天報導，日月光科技和安科科技正在”競爭”包裝調製解調器芯片。報導稱，這兩家公司已經有封裝高通公司調製解調器芯片的經驗。

高通公司目前是蘋果設備的5G調製解調器的獨家供應商，包括整個iPhone 14系列，但長期以來一直有傳言說蘋果正在設計自己的5G芯片作為內部替代。上個月，高通首席執行官克里斯蒂安諾-阿蒙說，他預計蘋果的5G調製解調器將在2024年準備就緒，但彭博社的馬克-古爾曼報導說，蘋果可能需要三年時間才能完全脫離高通。

預計第一個配備蘋果定制的5G調製解調器的設備是第四代iPhone SE，它可能會在2024年3月左右發布。目前還不清楚蘋果的芯片與高通的調製解調器相比會有怎樣的表現，但隨著時間的推移，改用內部設計可能會降低蘋果的生產成本。

同時，所有iPhone 15型號預計將配備高通公司的驍龍X70調製解調器，與所有iPhone 14型號中的驍龍X65相比，該調製解調器有進一步的蜂窩通信速度和電源效率的改進。