高通今日官宣，驍龍移動平台新品發布會將於3月17日正式舉行，預計發布新一代驍龍7系芯片。據悉，這款芯片的代號為SM7475，可能命名為驍龍7+ Gen1或驍龍7 Gen2。

SM7475目前已經在跑分網站現身，Geekbench 5單核得分1232 分、多核4095分，性能緊追天璣9000與驍龍8+。

realme新機真我GT Neo5 SE搭載的也是這款芯片，安兔兔綜合跑分1029731分，超過天璣8200（iQOO Neo7 SE實測88W+）。

據爆料，SM7475是基於台積電4nm工藝製程打造，採用1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz的八核設計，GPU是Adreno725 580MHz。

此外，小米、真我、榮耀、OPPO、vivo等廠商均有規劃搭載SM7475的新機，首發新機將會在月底與大家見面。