傳iPhone SE 4可裝入現有的iPhone 14手機殼但會採用較舊的SoC
據報導,蘋果公司將在三代之後給即將推出的iPhone SE 4帶來最大的外觀變化。帶有Home鍵的緊湊設計預計將成為過去,有傳言稱這款低價手機可以裝在iPhone 14的外殼裡。不幸的是,它可能會運行老一代的芯片組,但這一決定很可能是為了保持價格較低。
據傳,iPhone SE 4將使用A15 Bionic,與iPhone SE 3中的芯片相同。根據@SiliconSong在Twitter上的說法,iPhone SE 4可能會受到相同基礎硬件的待遇。然而,他忘了提到的一點信息是,較新機型上使用的A15 Bionic參數是否更高,因為之前蘋果曾推出一個性能更高的SoC版本,內置5核GPU,但這是為更昂貴的iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max保留的。
同樣的芯片也出現在iPhone 14和iPhone 14 Plus上,但應該注意的是,在iPhone SE 3上提供的A15仿生芯片可能是4核GPU,由於iPhone SE 4實際上將與iPhone 14共享相同的設計,它也可能共享相同的芯片。此外,新的低成本機型可能會提供一個USB-C端口,而不是Lightning端口,使其充電不那麼麻煩,現在蘋果應該很容易訂購單獨數量的USB-C端口,並將其焊接到邏輯板上。至於顯示屏,Twitter上的信息提到京東方是供應商,我們昨天報導過,據說這家中國公司將為蘋果的iPhone SE 4提供2000萬塊OLED面板。由於LTPS OLED面板每塊成本為40美元,蘋果可能要為整個供應向京東方支付8000萬美元的巨款。
還有一種可能性是這款iPhone採用了蘋果自行研發的5G調製解調器,所以除了A15仿生芯片外,iPhone SE 4的其他一切看起來都非常吸引人。雖然我們很想看到更強大和高效的A16仿生芯片在這個版本中運行,但我們只能夠從商業角度理解蘋果的潛在舉措。