華為P60工程機流出:外觀敲定或參展MWC
據此前消息,今年華為將恢復正常的一年雙旗艦戰略,其中P60會率先發布。根據今天一些最新消息顯示,華為P60很可能會亮相月底的MWC巴塞羅那展會。同時,還有一些爆料博主已經看到了P60的工程機,多數發聲稱與此前渲染圖基本一樣,外觀應該是已經敲定。
其背部後攝造型與前代很大差別,雖然整體依然是豎直的矩形設計,但居中的主攝十分突出,而且外側還配備了標誌性的“星環”元素,其他鏡頭、閃光燈、激光感應器等則分佈在矩形四角,辨識度極高。
至於硬件方面,消息稱華為P60系列將有兩種核心配置,標準版搭載驍龍778G,Pro及更高配置搭載驍龍8+處理器,5G將依然缺席,還是高通專門定制的4G版。
影像規格上,主攝為5000萬像素的IMX888,支持OIS光學防抖,副攝分別是5000萬像素超廣角+6400萬像素長焦鏡頭,配備華為XMAGE影像技術。
機身內置5000mAh左右電池,支持100W有限快充、50W無線快充。