334個小核心反超AMD Intel下代至強“增肥”70%
這兩天,我們多次見到Intel 2024年下代至強LGA7529封裝接口的消息,一個龐然大物,觸點/針腳數量比現在第四代Sapphire Rapids LGA4667增加多達61%,整體長度已經堪比內存條。根據最新消息,LGA7529封裝插座的尺寸為105 x 70.5毫米,也就是超過7400平方毫米,相比於LGA4667增大足足70%!
Granite Rapids、Sierra Forest都隸屬於代號Birch Stream-AP的新平台,都是Intel 3製造工藝,都支持12通道DDR5內存、PCIe 5.0通道、CXL 2.0總線,共享LGA7529接口。
區別在於,Granite Rapids採用Redwood+ Cove架構的傳統P核大核心,最多128核心、256線程,預計命名為至強9000系列。
Sierra Forest則是首次將E核小核引入數據中心,而且是純小核設計,最多達334核心、334線程!
顯然,它們分別競爭AMD Zen4、Zen4c架構的霄龍,但是Zen4的霄龍9000系列已經發布了,最多96核心,Zen4c的霄龍7000系列也不遠了,最多128核心。
今年,Intel還會有一個代號Emeralds Rapids的至強平台,和現在的Sapphire Rapids一樣繼續4677接口、Intel 7製造工藝。
不過升級為13代酷睿同款的Raptor Cove CPU架構,核心數量增加到64個,三級緩存最多120MB,內存升級為8通道DDR5-5600,最大功耗增加到約370W。
簡言之,就像13代酷睿是12代酷睿的優化升級版,Emeralds Rapids也是同樣的策略。
更遠的未來,Diamond Rapids繼續採用全大核,而繼續全小核的第一次有了名字“Clearwater Forest”,它們都將支持PCIe 6.0。