Intel新近發布的Sapphire Rapids第四代可擴展至強改成了新的LGA4667封裝接口，也就是4667個觸點，對比第三代的LGA4189增加了11.4％。按照官方公佈的路線圖，Intel將在今年下半年發布下一代Emerald Rapdis，明年再推出Granite Rapids、Sierra Forest，都升級Intel 3製造工藝，後者還會在數據中心首次引入俗稱小核的E核。

長期關注Intel至強平台的曝料高手“YuuKi_AnS”又帶來了Sierra Forest的猛料，展示了其全新的LGA7529封裝。

雖然不是處理器本身而只是處理器底座，雖然覆上了保護蓋，但上邊可以清晰地看到“LGA7529”的字樣，也就是多達7529個觸點/針腳，對比現在增加多達61％，其長度似乎和DIMM內存插槽已經不相上下。

Sierra Forest將完全採用E核，而不是P+E混合架構，如此龐大的面積不知道能塞進去幾百個核心。

它似乎是為了應對AMD Zen4c核心而設計的，但後者今年就會登場，首款產品代號Bergamo。