據晶圓廠工具製造商的消息人士稱，台積電預計將從2023年年中開始大幅提高其3納米芯片產量，以完成多個客戶的訂單。台積電聲稱，與5納米製程工藝相比，其3納米製程工藝將使芯片性能提高10%-15%，在相同速度下功耗將降低25%-30%，邏輯密度將增加約70%。

去年12月份，業內人士透露，台積電已開始試產3納米芯片，預計將在2022年第四季度實現量產。

據媒體報導，台積電將按計劃於今日開始商業化量產3納米製程工藝，這將使它落後於其競爭對手三星。三星于今年6月30日正式宣布成功量產3納米製程工藝，成為全球第一家量產3納米芯片的代工廠，首批3納米晶圓於今年7月25日出貨。

在台積電的3納米製程工藝量產後，蘋果將成為這一新製程工藝的主要客戶。外媒稱，蘋果的自研芯片M2 Pro將是蘋果首款採用台積電3納米製程工藝代工的產品。

據外媒報導，除了M2 Pro芯片外，明年晚些時候還會有多款蘋果產品採用台積電的3納米製程工藝代工，比如M3芯片和iPhone 15系列搭載的A17仿生芯片。

台積電成立於1987年，是晶圓代工半導體製造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、華為等等。

今年6月份，外媒報導稱，台積電計劃在中國台灣省台南地區再建4座工廠，以生產3納米芯片。每座工廠的造價約為100億美元，據說都配備了生產3納米芯片的生產線