台積電今日舉辦3nm量產暨擴廠典禮，宣布啟動3nm製程工藝大規模生產。據了解，台積電3nm製程工藝，是5nm之後的另一個全世代製程，具備最佳的PPA及電晶體技術。

同5nm製程工藝相比，3nm製程工藝的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

在此前的財報分析師電話會議上，台積電CEO魏哲家曾表示，他們在按計劃推進3nm製程工藝以可觀的良品率在下半年量產，在高性能計算和智能手機應用的推動下，預計產量在2023年將平穩提升。

不過，由於台積電3nm製程工藝量產時間接近年底，產品預計到明年才會交付給相關廠商，將在明年上半年為他們帶來營收。

此外，台積電將在2023年晚些時候轉向更穩定、更高效的N3E，隨後在2024年轉向N3P，同時在這一年開始試產2nm GAA工藝，並在2025年進行大規模生產。