龍芯目前已經全面切換到了自研的LoongArch指令集架構，做到了100%自主，因此市場拓展方面也更加靈活，比如消費級桌面、筆記本及服務器等等。近日，龍芯中科完成32核龍芯3D5000初樣芯片驗證。龍芯3D5000通過芯粒（Chiplet）技術把兩個3C5000的矽片封裝在一起，是一款面向服務器市場的32核CPU產品。

芯片內還集成了安全可信模塊功能。預計將在2023年上半年向產業鏈夥伴提供樣片、樣機。

龍芯3D5000集成了32個LA464處理器核和64MB 片上共享緩存，支持8個滿足DDR4-3200規格的訪存通道，採用LGA-4129封裝形式，頻率支持2.0GHz以上。

此外，該芯片還可以通過5個高速HyperTransport接口連接I/O擴展橋片和構建單路/雙路/四路服務器系統，單機系統最多可支持四路128核。