在風險試產近一年之後，晶圓代工商台積電的3nm製程工藝，也即將開始商業化量產。從相關的報導來看，台積電計劃29日在晶圓十八廠舉行儀式，3nm製程工藝屆時將正式開始商業化量產。

作為台積電旗下6座12英寸超大晶圓廠之一的晶圓十八廠，一期是在2018年的1月份正式動工建設的，建成之後用於5nm製程工藝的量產，因而這一晶圓廠也是台積電5nm製程工藝的主要生產基地。

而隨著3nm製程工藝的商業化量產，未來一段時間晶圓十八廠就將是台積電先進製程工藝的主要生產基地，也將是他們主要的營收來源。

台積電的3nm製程工藝在本月29日開始商業化量產，也就意味著他們的這一先進製程工藝，在量產的時間上較競爭對手三星電子晚了近半年。

在3nm製程工藝上，台積電和三星電子是不同的路線，三星電子率先採用全環繞柵極晶體管架構，台積電則是繼續採用鰭式場效應晶體管（FinFET）架構。三星電子在6月30日，就已開始採用3nm製程工藝為相關的客戶代工晶圓，首批產品在7月25日就已出貨。