根據DigiTimes今天的報導，iPhone 15系列將繼續採用高通5G調製解調器，而蘋果公司技術團隊對定制芯片的開發仍在繼續。蘋果目前正在開發一種內置5G調製解調器，旨在未來幾年內取代高通的驍龍5G芯片。

今天的報導稱，台積電將成為高通5G芯片的主要供應商，用於iPhone 15系列，其採用5納米或者4納米工藝。

iPhone 14系列內置了驍龍X65調製解調器，這有助於提高5G速度和電池續航。據傳聞，iPhone 15將搭載更先進的X70芯片，該芯片具有人工智能功能，可提高平均網速，改善覆蓋範圍，提高信號質量，降低延遲，並提升高達60%的電源效率。

之前有報導說，蘋果最快將在2023年轉用自行研發的5G調製解調器，但後續報導表明，蘋果在芯片的開發上”失敗”了，在可預見的未來將繼續使用高通調製解調器。