YMTC（長江存儲）今天在2022年閃存峰會（FMS）上發布了其採用Xtacking 3.0架構的X3-9070 TLC 3D NAND閃存。自其在FMS 2018上首次展示以來，YMTC的Xtacking技術已成為該公司創新願景的標誌，而混合鍵合的方法已被廣泛認為是行業未來增長的關鍵推動力之一。

從1.0到3.0，YMTC的Xtacking技術，一個異構的3D集成架構，已經建立了一個成熟的成功記錄，基於Xtacking NAND的系統解決方案的多樣化組合就是證明，包括SATA III、PCIe Gen3和Gen4 SSD，以及用於移動和嵌入式應用的eMMC和UFS，並獲得了領先OEM的認可。

Forward Insights的創始人兼首席分析師Gregory Wong說：”長江存儲的專利Xtacking 3.0架構的到來是3D NAND擴展競賽中的一個突破。3D NAND技術的進步對存儲器市場的創新至關重要，作為採用這種架構的最先進的閃存，YMTC Xtacking 3.0 X3-9070是一個關鍵的行業里程碑。在未來，內存單元和邏輯電路的混合鍵合方式有望成為主流”。

以Xtacking 3.0為核心，YMTC的第四代3D NAND，即X3-9070，是一種尖端的產品，擁有更高的存儲密度，優化的性能，並提高了耐久性、質量和可靠性，符合JEDEC等嚴格的測試標準。由於最近具體的工藝改進，現在還能以更高的成本效率獲得增強的可擴展性。

X3-9070的主要特點包括：

性能：X3-9070實現了高達2400MT/s的I/O速度，符合ONFI 5.0標準，與前一代產品相比，性能提高了50%。

位密度：利用Xtacking 3.0架構，X3-9070已成為YMTC歷史上比特密度最高的閃存產品，在超緊湊的單晶片上實現了1Tb的存儲容量。

升級的系統級產品體驗：創新的6平面設計，每個平面都支持同步多平面獨立運行。多重並發和同步並發增強了系統I/O性能，包括順序和隨機訪問。

與典型的4平面架構相比，新架構的性能可提升50%，而功耗可降低25%，這種系統級的升級可以提高電源效率，使總擁有成本（TCO）更具吸引力。