中國的長江存儲（YMTC）按期實現了其路線圖，完成了232層3D NAND閃存的量產準備工作，擊敗了在這一行業中根深蒂固的玩家Kioxia、美光科技、三星電子和SK海力士，率先實現了200層以上NAND的生產成就。

這家中國內存和NAND閃存巨頭早在2022年8月就宣布了這種內存型號：YMTC X3-9070，以及其新的Xtacking 3.0架構–一種該公司能夠可靠地堆疊大量NAND閃存層的專有方法。與此同時，美光科技已經準備好自己的232層3D NAND閃存，但還沒有進入生產階段。

考慮到長江存儲在2016年才涉足這一業務，與其他參與者相比，這是一個令人難以置信的壯舉，其它閃存供應商各自都有超過20年的市場存在。

長江存儲向232層的攀升緊隨其2020年出人意料的128層3D NAND生產的壯舉，其開創性足以贏得蘋果公司的供應合同，然後在2022年10月由於非技術原因失去了合同。

Xtacking 3.0架構涉及存儲單元晶圓的背面源連接（BSSC），與Xtacking 2.0（最多128層）相比，它帶來了更簡單的工藝和更低的成本，它引入了矽化鎳（NiSi），而不是矽化鎢（WSi），以提高CMOS晶圓的器件性能和I/O速度。

長江存儲最初的Xtacking架構早在2016年首次亮相，層數達64層，依靠的是具有成本效益的晶圓對晶圓粘接。長江存儲的232層3D NAND閃存可以再消費電子行業找到大量的客戶，包括智能手機、消費存儲設備、電視和其他電器，較高的層數對存儲容量密度有直接影響，這可以幫助設計者通過使用更少的芯片降低成本，或增加容量。