通常情況下，微芯片中使用的微電路圖案被打印在平坦的矽片上，這可能限制了芯片的應用。然而，一種新的技術可以使這種圖案更容易地應用於彎曲的表面–而且它使用”糖果”來完成這項工作。首先，已經有一些將微圖案應用到不規則表面的方法，但它們都有其局限性。

在一種技術中，圖案最初被打印在一個平坦的基底上，然後用一塊靈活的膠帶從上面掀開。該膠帶隨後被壓在彎曲的目標表面上，然後再次剝離，在此過程中，將被抬起的圖案轉移到該表面。但不幸的是，膠帶並不總能伸入狹小的角落，而且它在被取下後可能會在目標表面留下粘合劑的殘留物。

另一種方法是將微圖案漂浮在水面上，然後輕輕地將目標物品朝下放入水中。當物品穿過水面時，圖案會附著在其表面。然而，使用這種技術，將圖案精確地放置在目標表面可能是困難的。

基於糖果的新工藝解決了這些缺點。它被稱為REFLEX（REflow-driven FLExible Xfer），由Gary Zabow博士領導的團隊在美國國家標準與技術研究所（NIST）開發。

與膠帶技術一樣，第一步需要將微圖案打印到一個平面基底上。然後將焦糖、玉米糖漿和水的混合物倒在圖案上，並留在原地直到水蒸發。當現在變硬的糖/糖漿”糖果”隨後被拉下來時，圖案也隨之產生。接下來，糖果被放在彎曲的目標表面上，然後被加熱。這將使其融化並變得粘稠，從而使提升的微圖案精確地流向表面的所有角落和縫隙。在最後一步，用水洗去熔化的糖和糖漿，使圖案牢固地留在原處。

在迄今為止進行的測試中，REFLEX技術已被用於將NIST字樣打印到人的頭髮上，並將一個1微米寬的微型磁盤網格應用到圖釘的尖頭和乳草種子的絨毛纖維上。人們希望，一旦進一步發展，該技術可以使生物醫學或微型機器人設備具有新的能力。

“半導體行業已經花費了數十億美元來完善打印技術，以創造我們所依賴的芯片，”Zabow說。”如果我們能夠利用其中的一些技術，用像一塊糖果一樣簡單和廉價的東西來擴大這些打印的範圍，那不是很好嗎？”。

關於這項研究的論文最近發表在《科學》雜誌上。