高通公司的最新SoC：驍龍782G（SM7325-AF）剛剛發布，它是驍龍778G+的迭代升級。與778G+類似，驍龍782G是一款6納米芯片，配備8核Kryo 670處理器，以及Adreno 642L。CPU的核心設置與778G+相同：1個Kryo 670 Prime核心（Cortex-A78），但在2.7GHz時運行速度最高可達200MHz；

3個Kryo 670 Gold（也是Cortex-A78），最高可達2.2GHz；4個Kryo 670 Silver（Cortex-A55），最高可達1.9GHz。

由於時鐘速度的輕微提升，CPU的速度約為5%，而GPU的速度據說比驍龍778G+快10%。

與較早的SoC一樣，782G帶來了Quick Charge 4+（15分鐘內達到50%），同樣的Fused AI加速器架構，同樣的高通Spectra ISP，支持三攝14位ISP，以及每秒處理高達2 Gigapixels的圖像能力，支持攝像頭拍下高達2億像素分辨率的照片。

調製解調器方面也與之前一樣是驍龍X53，支持Sub-6GHz和mmWave，而FastConnect 6700方案提供2.9Gbps的Wi-Fi 6帶寬，這一規範在6GHz頻譜上有充足的容量，同時提供集成藍牙5.2支持。

高通公司還沒有說哪款手機將首發驍龍782G，明天的榮耀80可能是首發。