高通公司已經醞釀重返三星懷抱，利用其代工廠大規模生產下一代驍龍芯片，同時也向台積電進行雙重採購。傳言稱，這家台灣製造商的3納米工藝繼續出現延誤，這意味著三星明年在其3納米GAA架構上大規模生產驍龍8 Gen 2的機會將變得更大。

台積電之前被認為是高通驍龍8 Gen 3的獨家供應商，它是在4納米節點上批量生產的。但針對這款芯片明年有大量的不確定因素，特別是當涉及到哪個合作夥伴將承接驍龍8 Gen 3的訂單時。Twitter博主@OreXda認為，三星“很可能”有望完成這些訂單，這主要是由於台積電在其自身的3納米工藝上遇到了問題。

除此之外，最近的一份報告稱，台積電的3納米晶圓價格已突破2萬美元大關，因此，高通僅依靠一家製造商來生產驍龍8 Gen3產品是不經濟的。然而三星在其3納米GAA生產方面也有問題，據說良品率只有可怕的20%。幸運的是，這家韓國巨頭已經向一家名為Silicon Frontline Technology的美國公司尋求援助，該公司正在幫助三星提高良率。

目前，據說三星還沒有找到旨在使用其3納米GAA芯片的智能手機合作夥伴，但據傳高通公司已經審查了這項尖端技術的樣品，很可能是希望在未來達成交易。假設三星能夠克服產量問題，其GAA工藝預計將帶來大量好處，如降低功耗達45%，提高性能23%。

第二代3納米GAA工藝可能在2024年開始量產，將帶來更多的性能和功率效率優勢，因此三星顯然有一個路線圖，旨在從台積電手中奪取市場份額。自然，現在對驍龍8代進行假設還為時過早，但我們將在未來幾個月獲得更多信息。