日經亞洲報導：”中國在一個專注於半導體的著名國際學術會議上提交了最多數量的研究論文，強調了中國在該領域日益增長的影響力，並將美國擠到了第二位。”國際固態電路會議（ISSCC）的委員會於11月16日在韓國舉行。

據該委員會稱，共有629篇研究論文被提交給明年的ISSCC，其中198篇通過了篩選。這198篇包括59篇來自中國，42篇來自美國，32篇來自韓國。中國從第三位上升到第一位，而韓國的數量與上屆相比減少了9個。

“中國在每個類別的入選研究論文數量都有所增加，政府對芯片行業研發的鼓勵與支持在其中發揮了重要作用，”一位與會者介紹說。

半導體集成電路設計領域的學術會議於1954年首次舉行。它是半導體領域最大和最著名的國際會議，明年的會議將於2月19日在舊金山舉辦，來自30多個國家的3000多名研究人員將參會，共同分享該領域的最新技術。