蘑菇已被提出作為皮革和發泡包裝的生態友好替代品。根據一項新的研究，它們也可能在可生物降解的電子設備中找到用途。蘑菇的這種新用途的發現或多或少是偶然的，參與研究的馬丁-卡爾滕布魯納、多麗絲-丹寧格和羅蘭-普魯克納都是奧地利林茨約翰內斯-開普勒大學的科學家。

在調查蘑菇在建築保溫等方面的應用時，他們注意到靈芝有一個特別堅韌的外皮，可以保護下面的漿狀組織不受病原體和其他類型真菌的侵害。

研究發現，外皮可以很容易地被去除，然後進行乾燥，形成一種”堅固、靈活和耐熱”的材料，可以承受高達250 ºC（482 ºF）的溫度。也就是說，當放在適當的環境中，它可以完全被生物降解。考慮到這些特性，人們希望”MycelioTronic”材料有朝一日可以作為柔性電子設備中印刷電路板的基材。

目前，這類電路板中的基材是由聚合物構成的，很難與其他部件分離，因此，聚合物和這些部件都很難回收。相比之下，一旦以蘑菇為基礎的基質發生生物降解，剩下的不可降解的物品就可以簡單地被拔出並回收利用。

可以想像，這種材料也可以在醫療植入物中找到用途，一旦不再需要，就可以在體內無害地溶解。

在一次概念驗證活動中，研究人員已經建立了功能性的接近和濕度傳感器，其中傳統的電子芯片被焊接在MycelioTronic基板上。他們現在正在研究將這種材料用於其他部件，目的是最終生產出一種完全可生物降解的線路板。

這項研究在最近發表於《科學進展》雜誌的一篇論文中進行了描述。