Solidimg正在研發192層3D QLC SSD:提升耐久容量最大61.44TB
Solidigm – 英特爾將其固態硬盤業務出售後的公司上週舉辦了一個技術日,該公司分享了一些關於其未來路線圖的細節。該公司似乎正專注於3D QLC NAND,其192層產品不僅承諾了更大容量的驅動器,而且還增強了QLC NAND的耐久性。
例如,Solidigm公司的30.72TB固態硬盤有希望達到約32PB(Petabyte)的耐久度的PBW,這使用的是該公司所謂的QLC Essential Endurance NAND。
然而,它的QLC Value Endurance NAND又將使61.44TB的驅動器成為可能,據說它能提供約65PB的寫入耐久性,但應該注意到這是在16KB對齊的數據或其他類型的輕度數據寫入期間達成的。
到目前為止,這兩種類型的NAND都不適合消費者應用,因為Solidigm公司只對其提供E1、E3和U.2形式。無論如何,這也已經是3D QLC NAND的一個巨大進步。
Solidigm希望其即將推出的驅動器將能夠在企業市場領域取代機械驅動器。除此之外,Solidigm還聲稱,與競爭對手相比,它能提供更好的吞吐量和延遲,第一批採用新的192層3D QLC NAND的驅動器預計將在明年年初的某個時候上市。