今天，英特爾宣布了世界上第一款採用HBM內存的x86 CPU：英特爾Xeon CPU Max系列。這是一個我們以前稱為“Sapphire Rapids”的產品系列，它將由56個性能核心（112個線程）構成，功耗為350W TDP。它的特點是基於EMIB的設計，分為四個群組。但最有趣的是，它還採用了64GB的HBM2e內存，分為4個16GB的集群，總共有1TB/s的內存帶寬，每個核心有1GB以上的HBM。

巧合的是，這也是將為阿貢國家實驗室的Aurora超級計算機提供動力的CPU。這些也將被送往洛斯阿拉莫斯國家實驗室和京都大學。英特爾還表示，HBM內存的集成將不需要改變操作系統與程序代碼，對終端用戶來說可以是無縫升級的。

“為了確保沒有HPC工作負載被遺棄，我們需要一個解決方案，最大限度地提高帶寬，最大限度地提高計算量，最大限度地提高開發人員的生產力，並最終最大限度地提高影響力。英特爾Max系列產品為更廣泛的市場帶來了高帶寬內存，同時還帶來了oneAPI，使得在CPU和GPU之間共享代碼變得容易，並更快地解決世界上最大的挑戰。”英特爾公司副總裁兼超級計算集團總經理Jeff McVeigh這樣表示。

56個核心分佈在4個tiles，並使用英特爾的多芯片互連橋（EMIB）連接，搭配64GB的HBM，接口總線方面，該平台將採用PCIe 5.0和CXL 1.1 I/O。

在相同的HCPG性能下，Xeon Max比AMD Milan-X集群的用電量少68%。AMX擴展提高了AI性能，並為INT8與INT32的累積操作提供比AVX-512高8倍的峰值吞吐量，並提供了在HBM和DDR內存配置下運行的靈活兼容性。

英特爾聲稱，與舊的英特爾至強8380系列處理器或AMD EPYC 7773X相比，Xeon Max在一些工作負載中的性能提升了5倍。值得注意的是，AMD明天將公佈其基於Genoa的CPU，所以總擁有成本分析對比會在那時開始。

英特爾的新Xeon Max CPU還包含20個加速器引擎，用於AVX-512、AMX、DSA和英特爾DL Boost工作負載。在MLPerf DeepCAM訓練中，英特爾的性能比AMD的7763提高了3.6倍，比NVIDIA的A100提高了1.2倍。

新的Max CPU產品線將於2023年登陸，以對抗AMD的Genoa。之前有傳言說，AMD也在考慮即將推出的Genoa CPU的HBM版本，但如果他們沒有–那麼這將給英特爾在內存帶寬有限的工作負載中帶來獨特的優勢。

英特爾Xeon Max CPU將在阿貢國家實驗室目前正在建設的Aurora超級計算機中首次亮相（這些計算機前段時間開始向他們發貨）。預計Aurora將成為第一台峰值雙精度計算性能超過2 exaflops的超級計算機。Aurora也將是第一個在單一系統中展示Max系列GPU和CPU配對的力量，它有超過10000個刀片，每個刀片包含6個Max系列GPU和2個Xeon Max CPU。