繼天璣9000和天璣9000 Plus之後，聯發科正式宣布其下一個旗艦SoC–天璣9200。據該公司稱，最新的SoC在單核和多核性能方面都有明顯改善，同時由於台積電的高效4納米工藝，功耗也更低，該工藝也被用於大規模生產該芯片組最接近的競爭對手，即將推出的驍龍8 Gen2。讓我們看看這個芯片的更多細節，以便更好地了解它將如何與高通和蘋果競爭。

聯發科引入了ARM的Cortex-X3大核，工作頻率為3.05GHz，不過當高性能內核在苛刻的應用中受到壓力時，智能手機是否能保持這一時鐘速度還有待觀察。其他三個內核屬於Cortex-A715架構，運行頻率為2.85GHz，其餘四個核心由更高效的Cortex-A510內核組成，運行頻率為1.80GHz。

天璣9200採用”1+3+4″的CPU集群，這與驍龍8 Gen 2傳聞中的1+4+3配置略有不同。聯發科聲稱，與天璣9000相比，最新的旗艦芯片組的單核性能提高了12%，多核性能提高了10%。該公司還表示，由於採用了一個新的散熱層，可以防止芯片迅速升溫，天璣9200與它的直接前輩相比，耗電量也減少了25%。

GPU是這款SoC做出改進的另一個領域，我們應該還記得，ARM的Immortalis-G715甚至在一個以圖形為重點的基準測試洩漏結果中擊敗了A16 Bionic。

新的GPU還帶來了光線追踪支持，聯發科聲稱，與天璣9000 GPU相比，其性能大幅提升32%，功耗下降41%。天璣9200的其他規格還包括支持240Hz的FHD+，144Hz的WQHD，以及兩個高達60Hz的2.5K面板。

相機方面，天璣9200獲得了對RGBW捕獲的原生支持，新的Imagiq 890 ISP（圖像信號處理器）支持廣泛的功能，如運動消除模糊和35%的AI性能提升。其他變化包括率先集成對Wi-Fi 7的支持、毫米波5G、帶有錄音室級無線音頻的藍牙5.3和藍牙LE。

據說第一個採用9200芯片組的智能手機家族將在今年晚些時候到來，到時候會有大量的基準測試來觀察聯發科對陣高通和蘋果芯片的性能表現到底如何。