台積電（TSMC）正計劃在亞利桑那州鳳凰城北部建立另一個半導體製造廠，該廠將能夠製造3納米晶體管。據稱，這個新工廠是台積電在亞利桑那州的Fab 21工廠的擴建工程，該工廠正在施工中，預計Fab 21將從2024年初開始製造5納米芯片。

這一消息是在華盛頓試圖通過向芯片製造商提供有利可圖的補助來吸引他們進入該國之後發生的。在2021年開始的芯片供應短缺暴露了供應鏈行業的瓶頸狀況後，歐洲許多國家也在推動當地芯片製造。

在大流行期間，由於更多的人將教室和工作場所轉移到家裡，對消費電子產品的高需求也助長了這種短缺。伴隨著工廠和港口的封鎖，供應短缺螺旋式下降到最嚴重的程度。

台積電投資約120億美元用於建造其Fab 21工廠，據說擴建的投資數字也不會低於這一標準。芯片高管們認為，全球半導體的銷售額將在未來十年翻一番，達到每年1萬億美元以上，這也是巨大的前期投資的基礎。

美國政府方面撥出約390億美元，作為對國內半導體製造的部分補助，這些補助金將從明年開始發放，此外還有半導體製造設備等方面的稅收優惠。

台積電也宣布投資約400億美元，在台灣建立四條新的製造線，同時也考慮在日本和新加坡擴大工廠設施。