早些時候有傳言稱，即將推出的驍龍8 Gen2將使用以前在任何高通SoC上都沒有見過的內核組合，在大多數情況下，這種說法是正確的。然而，該信息的更新是，1+2+2+3的配置已改為1+4+3，據傳該旗艦芯片組將使用四個高性能的黃金(Gold)核心，以在競爭中取得領先地位。

四個Gold CPU內核屬於ARM的Cortex-A715體系，與Cortex-A710相比，帶來了輕微的性能提升和效率的提高。

據庫巴-沃伊切霍夫斯基（Kuba Wojciechowski）稱，驍龍8 Gen2將不再是兩個Cortex-A710和兩個Cortex-A715內核的組合，而是採用四個Cortex-A715內核。更新後的配置將如下：

一個Cortex-X3內核

四個Cortex-A715內核

三個Cortex-A510內核

Wojciechowski認為，高通公司將改用這四個”Gold”CPU核心，以獲得對競爭對手的性能領先優勢，這自然指的是對手聯發科未發布的Dimensity 9200。到目前為止，Dimensity 9200在基準測試中給我們留下了深刻印象，在一個單獨的僅有GPU的測試中擊敗了蘋果的M1和A16 Bionic。然而，由於Dimensity 9200採用了較早的1+3+4 CPU配置，驍龍8 Gen2可能在多核測試中實現領先。

然而，當性能數字影響到電源效率時，它的意義就不大了，而且由於驍龍8 Gen2將出現在客戶隨身攜帶的設備中，而不是整天插著電源，所以這種CPU核心組合的變化將如何改變電池續航表現很值得關注。值得慶幸的是，高通公司即將推出的SoC據說是在台積電的4納米架構上製造的，根據早先的傳言，它將比驍龍8 Plus第一代的性能提升20%，能效應該差不太多。

隨著高通公司正式宣布其年度驍龍峰會的日期，我們很快就會看到該公司為我們準備了什麼。