即將發布的小米13的渲染圖顯示，該公司正在為其下一代高端系列的設計方向做出改變。根據CompareDial和OnLeaks的這些渲染圖，小米13將有平坦的側面以及平坦的顯示屏。由於最近幾代iPhone的出現，這種新的設計方向是非常讓人熟悉的，也是目前的流行趨勢。手機的正面有一個平坦的表面和相對鋒利的邊緣，邊框可以做到很小，同時上面有一個位於中心位置的打孔攝像頭。

同時，手機的側面也被壓平了，形成一個有點方正的板狀外觀。然而，與iPhone不同的是，背面玻璃的邊緣仍有一個輕微的曲線，所以它應該更容易握住。

小米13的相機模組也已更新，再次變成熟悉的大方塊形狀，四個角中有三個鏡頭。

這款手機的尺寸為152.8 x 71.5 x 8.3毫米，相機的凸起使其厚度達到10.3毫米。據報導，該手機還將運行在最新一代高通驍龍8 Gen 2芯片上。

小米13預計將在本月推出。