ARM發布CPU路線圖:Cortex-X4、X5超大核明後年將至
昨天夜裡,ARM發布了全新一代的Cotrex-X3、A715及A510 v2處理器,還有Immortalis-G715、Mali-G715 和Mali-G615等GPU,統稱為TCS22平台,號稱遊戲性能提升28%,功耗降低了16%,內存帶寬要求也減少了23%。不過這一代的ARM CPU及GPU其實底層的架構都沒多大改進,整體還是去年的優化版,而且ARM公佈的性能提升數據很迷,能否改變目前X2/A710/A510的發熱問題還不好說。
此外,ARM這次還公佈了未來兩年的CPU路線圖,目前還沒有明確的型號,分別叫做TCS23及TCS24平台。
TSC23中,超大核是CXC23,有可能是明年的Cortex-X3,而在2024年則是CXC24,應該是Cortex-X5超大核了。
大核的架構代號Hunter獵人,應該是A715核心的繼任者,2024年則會使Chaberton,具體型號名就不確定了,可能會叫A720、A725?
值得關注的是小核心,目前使用的A510是2021年發布的,昨晚發布的是小改的A510 v2,明年及後年則會被代號Hayes的架構取代,命名有可能是A520系列了。
此外,CPU多核互聯架構依然是Hayden,也就是DSU-110系列,手機及平板上常見的組合是1+3+4核心,筆記本上最高可以做到8+4+0,12核架構,而且8個都是超大核。