據外媒91mobiles爆料，華碩ROG將會發布新款卡扣式散熱背夾——酷冷風扇6。從曝光的圖片可以看出，新款散熱背夾的後殼採用半透明拼接設計，中部有ROG經典的“敗家之眼”標誌，配上紅藍撞色燈效，電競感直接拉滿。

據悉，上一代酷冷風扇5的設計較新款比較保守，採用全黑配色，底部有發光的ROG logo，此外有兩個實體按鍵可助玩家實現六指操作。

此外，ROG遊戲手機此前官宣，ROG遊戲手機6系列將於7月5日正式發布，該機將搭載高通新一代驍龍8+旗艦處理器。

據ROG官方介紹，ROG遊戲手機6搭載全新的矩陣式液冷散熱架構，將3D真空腔溫板與處理器放在中間位置，對中部的熱量進行集中散熱。

不僅如此，ROG遊戲手機6會在中置結構的散熱材料上做出一些升級，加入一種“固液氣相變材料”，使得CPU溫度降低高達15℃之多，讓高通驍龍8+在發揮強勁性能的同時保持冷靜。

總體來看，ROG十分重視新品的散熱表現，相信在整套散熱體系的加持下，ROG遊戲手機6將會把驍龍8+的性能充分發揮出來。