如果高通公司的發布歷史可以作為參考的話，驍龍8代Gen 2將有可能在2022年第四季度發布。如果你想知道正式發布的確切時間，該芯片製造商可能已經留下了一個明顯的線索：可能比去年的驍龍8代Gen 1早兩個星期發布。

驍龍峰會（Snapdragon Summit）是一個年度會議，高通在會上展示其一直在研究的最新技術，包括一個將為未來的Android旗艦機提供動力的芯片。這次，驍龍8代Gen 2預計將出現在2023年的高端手機中，根據這家聖地亞哥芯片製造商的活動頁面，驍龍峰會將於11月14-17日舉行。

從高通的歷史來看，旗艦手機SoC通常在驍龍峰會的第一天發布，這意味著驍龍8代Gen 2可能會在11月14日亮相。高通的手機合作夥伴如小米預計也會參加此次會議，屆時它可能會預覽其搭載驍龍8代Gen 2的旗艦系列手機。高通公司早些時候表示，它將利用收購Nuvia的機會，加強其未來芯片組的性能，以對抗蘋果的M系列。至於我們所知道的驍龍8代Gen 2，高通可能會堅持使用台積電的4納米架構來大規模生產其下一代芯片。

據說台積電將在今年晚些時候利用其尖端的3納米技術開始大規模生產蘋果的M2 Pro和M2 Max，但至少在明年之前，高通是否會利用這一製程的優勢值得懷疑。值得慶幸的是，以我們在驍龍8 Plus第一代產品上看到的情況，驍龍8的第二代產品將擁有更好的電源效率和更高的性能。它也可能是多年來高通公司第一款採用全新CPU集群的SoC，放棄了”1+3+4″的核心配置，轉而採用”1+2+2+3″組合。這種變化是否會帶來實質性的改進誰也說不准，只能夠等待實際結果的到來。

關於這個驍龍8代Gen 2芯片組的更多信息可能會在未來幾週內逐步披露。