集成電路產業是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。2021年，我國芯片設計企業已超2800家，但火熱的半導體行業卻遭遇人才缺口。澎湃新聞在集成電路人才狀況調查中發現，當前國內芯片人才總量不足，高端芯片人才稀缺，半導體“搶人”氛圍充斥，企業招人困難。

記者/張靜

當下半導體行業的人才流動“往往是一個蘿蔔N個坑”，只要人才願意動身，每個坑都可以出非常高的價格招人，薪資平均漲幅大約50%。行業薪酬不斷提升，芯片工程師身價上漲，應屆生年薪可達五六十萬元。

但中國芯片專業人才缺口預計超20萬人，高薪挖人並非長久之計，甚至制約芯片市場平衡。彌補人才缺口非一朝一夕之事，芯片人才之渴如何解？多久才能緩解？多位業內人士表示，推進產教融合，產業底層人才可以快速培養。

而高校、研究所裡能夠創造出顛覆性新技術人才的培育，需要創造平等與自由的空間，每個人都應該具有質疑的態度。大學要往前走，替產業界穿隧架橋，先探尋與打通關節，尋找正確的方向和出路，甚至不可避免地在前面先嘗試失敗，以淬煉其創造力。

一個蘿蔔N個坑：芯片人才身價上漲，應屆生年薪可達五六十萬元

在boss直聘上搜索芯片設計崗位，大部分芯片設計工程師月薪在20000元以上。通用智能計算公司壁仞科技招聘3-5年的芯片設計工程師，月薪30000元-60000元。vivo招聘10年以上工作經驗的芯片設計專家負責ISP、多媒體類芯片的SoC設計工作，月薪50000元-80000元。

應屆生招聘方面，從事通信芯片和電源、電池管理相關SOC芯片研發設計和推廣的芯片設計企業芯跳科技招聘本科應屆生，數字IC設計工程師崗位月薪10000元-15000元。而低成本超低功耗物聯網芯片研發企業智匯芯聯針對碩士應屆生提供的射頻IC設計崗位，月薪35000元-55000元，以此折算年薪大約42萬元-66萬元。

當前芯片人才競爭激烈，啟明創投合夥人葉冠泰對澎湃新聞表示，“一個剛畢業的大學生年薪就可以到五六十萬，尤其是在幾個大廠爭奪的情況下，這種沒有任何經驗的剛畢業的大學生的薪資遠遠超過了正常的市場規律，制約了整個芯片市場的平衡。目前芯片的熱潮實在是太大了，這個問題可能在三五年都不會容易地被解決。”

“應屆招聘相對來說工資水平比較透明，會看得到薪資是一個挺大的範圍，但的確是蠻高的了。”有芯片初創企業創始人對澎湃新聞表示，前兩年華為招聘天才少年，年薪可達200萬元，“這屬於特例。但也有一些比較強的新畢業碩士生可以拿到一年四五十萬薪資，當然也有一二十萬的。這裡面有很多細的分工，有些細的分工領域可能就更低一些。但可以看到在每個細分領域，過去這幾年都在漲，而且漲得都挺快的。”

氮化鎵功率芯片企業納微半導體副總裁、中國區總經理查瑩傑告訴澎湃新聞，薪資倒掛在行業內也變得普遍，“這是產業發展的必然趨勢，跟2000年互聯網蓬勃發展一樣，很多高校對半導體的投入越來越多。”

芯片工程師身價上漲，企業用人成本壓力增加。但西安中科創星科技孵化器有限公司創始合夥人米磊認為，這樣的薪資並不合理，“以前（薪資）低並不代表現在高是合理的，以前低也不合理，現在高也不合理。”

2013年，米磊倡導發起早期風險投資基金中科創星，目前已投資孵化368家硬科技企業。他把投資硬科技的這10年形容為從極夜到極晝的轉變，當下硬科技有多火爆，當年就有多冷門。特別是半導體領域，剛開始投資芯片那幾年，“芯片人才有10年沒漲過工資。”

而如今半導體行業熱度高，資金湧入。人才解決方案公司翰德（Hudson）招聘業務中國區董事總經理宋倩表示，2022年領跑薪水漲幅榜的職位排名第一的是智能汽車芯片和先進半導體芯片研發，漲幅50%+；消費應用程序開髮師、大數據科學家、商業智能分析師漲幅40%+；智能製造移動機器人研發漲幅35%+。宋倩預測，“2022年通過跳槽漲薪最高的是芯片行業，漲幅50%，這是個保守的數字，很多人會高過這個數字。”

對於芯片人才緊缺，宋倩表示，這個行業的人才流動“往往是一個蘿蔔（指候選人、求職者）N個坑（指公司）”，“只要他願意動，每個坑都可以出非常高的價格招人，薪資平均漲幅大概是50%。完全是想動的蘿蔔來選，我要哪個坑，我要增加多少收入。”

“今天芯片人才的確是比以前貴了，這肯定增加了每個企業的勞動力成本。但這是產業鏈上的一環，企業成本提高以後，問題在於生產出來的產品價格會不會提高，企業還能不能夠維持生計？”GPU芯片初創企業沐曦集成電路（上海）有限公司創始人陳維良說，芯片人才薪資是否合理不是一句話的事，這是產業現象，產業會出現波峰、波谷。“只要這個產業在出現熱的時候沒有過熱，以至於產生的泡沫最後破裂了，那都是可以促進行業發展的。”

企業招人“內捲”：芯片人才缺口預計超20萬，創業企業互相挖人

80後張曉雷在半導體行業工作快20年了。2004年本科畢業後進入了寧波一家半導體公司擔任設備工程師，2008年跳槽到西安，進入一家研究所剛成立的集成電路生產線，順便在西安交通大學念了個研究生，2016年又加入西安一家光子集成芯片創業公司奇芯光電，如今是奇芯光電Fab（晶圓廠）運營總監。

剛畢業參加工作時，他身邊的芯片工程師大多往新加坡、馬來西亞等海外流動，“因為那邊的薪水比較高。”近幾年國內半導體行業火熱，張曉雷最明顯的感受是薪資待遇逐漸提高，“國內的薪資待遇現在明顯要比新加坡和馬來西亞那邊高。”

這也促成海外芯片人才回流，“東南亞fab的一大批工程師”回到國內。張曉雷說，他認識的同行中“百分之七八十的人選擇回到國內發展了”。回到國內，“不管是職位還是薪資待遇都有很明顯的提升。”

《中國集成電路產業人才發展報告（2020-2021年版）》（原中國集成電路產業人才白皮書）顯示，我國集成電路產業正處於佈局和發展期，行業薪酬不斷提升，進入本行業的從業人員增多。2020年我國直接從事集成電路產業的人員約54.1萬人，同比增長5.7%。

從產業鏈各環節來看，設計業、製造業和封裝測試業的從業人員規模分別為19.96萬人、18.12人和16.02萬人。預計到2023年前後全行業人才需求將達到76.65萬人左右。

而《中國集成電路產業人才白皮書（2019-2020年版）》顯示，我國集成電路人才在供給總量上仍顯不足，到2022年，芯片專業人才缺口預計超20萬人。

一位投資界的業內人士告訴澎湃新聞，當前國內芯片人才總量不足，半導體“搶人”氛圍充斥，企業招人困難，“花了大量錢在獵頭費上。”

過去幾年，芯片領域融資屢創新高，“但所有這些公司第一件事都是招人，這類企業在招人時是全方位缺人的，因為它除了錢和領軍人物之外，整個團隊都要搭建。”宋倩對澎湃新聞表示，儘管芯片行業有工程師紅利，但當這個領域有大量需求時，芯片人才還是市場爭奪的對象。

以近兩年翰德接觸到的芯片設計公司為例，這些企業對薪資在20萬元-40萬元的中層人才需求量很大，“在浦東的某些樓裡全都是這樣的公司，他們都在找這樣同類的人，需求量很大，需求量還是大過市場的供給量。”

張曉雷目前正在招聘光刻工程師，4個月下來面試了不下50人，有些求職者不合適這份工作，有些最終沒有考慮這份工作。

通用智能計算芯片初創企業此芯科技（上海）有限公司創始人孫文劍也感受到了人才競爭激烈。他對澎湃新聞記者表示，在芯片設計公司，芯片人才可以分為架構設計、芯片設計等。芯片設計又可以分為驗證人才、DFT（可測性設計）人才、後端人才。例如架構師對芯片架構的定義並不是簡單把幾個模塊組合在一起“形成一個果盤”，而是需要有深厚的背景知識，了解怎麼定義其中的IP核、功耗、安全性、帶寬。

這些工程師的背景知識並不相同。孫文劍表示，“當我們說人才總量的時候，還得區分這些總量裡面有哪些是某一個細分領域的人才，而每一個公司幾乎都需要這樣的人，這就導致人才在目前環境下確確實實發生了太多內捲。”

此芯科技從事高性能ARM架構CPU芯片研發，而一個驗證師可以選擇從事GPU、GPGPU、CPU企業的工作，“有些工作是通用的，這就會面臨跟其他公司的人才競爭。”

“現在中國市場非常熱，有很多芯片公司，比如做CPU、GPU和DPU的等等，對我們市場的消耗很大。”從事高性能可編程以太網交換芯片研發的高端網絡芯片初創企業雲合智網創始人曹圖強同樣對澎湃新聞記者提到，國內開發工程師和驗證工程師較為缺乏，優秀架構師人才也稀缺。

後摩智能芯片開發板

後摩智能研發基於存算一體技術的大算力AI芯片，這家芯片初創企業創始人吳強曾對澎湃新聞表示，行業內驗證人才緊缺，價格甚至高於設計人才，創業企業互相挖人。但這是暫時的，兩年內會趨於理性。

而孫文劍認為，創業公司的高工資、高期權並非一定能吸引員工。工程師越來越理性，眼光越來越遠，不再只是看中加入一家創業公司，拿兩三年高工資，而是希望伴隨公司成長，能成為未來10年甚至更長一段時間自己的舞台。“這也是跟前幾年不一樣的地方，一些工程師的認知在變得越來越深刻。”

芯片設計企業超2800家：底層人才快速培養，金字塔尖人才稀缺

“芯片發展從2000年到現在已經20多年了，以長三角為基礎出現了很多IC設計、封裝人才，基本上都在上海、蘇州地區，這裡原來是外資企業的研發總部，包括封裝的工廠都設在這個地方，是培養中國半導體的搖籃。”查瑩傑說。

實際上，上世紀50年代末60年初我國就有了半導體產業，當時的發展幾乎與世界同步。隨著與世界的差距拉大，直到2000年以後以中芯國際等企業的創辦為開端，民營半導體企業從零開始成長。

特別是2005年VC（風險投資）出現後，半導體企業大批量增加。2014年國家集成電路大基金出手，中國半導體行業迎來復甦。而中美貿易摩擦與科創板的設立催生了國產化2.0時代，助推形成真正的半導體投資和創業熱潮。

根據中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍去年分享的數據，6年前的2016年，我國芯片設計企業突破1000家。截至2021年，我國芯片設計企業已有2810家，比2020年的2218家增長了26.7%。除北京、上海、深圳等傳統設計企業聚集地外，無錫、杭州、西安、成都、南京、武漢、蘇州、合肥、廈門等城市的設計企業數量都超過100家。

芯片設計企業的大量增加也意味著對IC設計人才的需求量急劇增加。“IC設計企業最大的成本就是人。”芯片設計公司瀾起科技股份有限公司（688008）公共事務部負責人宿志玲去年3月表示，全國每年畢業的優秀IC設計人才可能只有1000-2000人。

以氮化鎵、碳化矽、氧化鋅、金剛石等為代表的第三代半導體材料是固態光源和電力電子、微波射頻器件的“核芯”。就氮化鎵領域人才現狀而言，查瑩傑直言“短期內人才緊缺現像很難解決”，人才培養也不是一蹴而就的。“氮化鎵部分目前在國內來說很有挑戰，以前涉及到氮化鎵的學校並不多。”

葉冠泰認為，一般來講，“有五年經驗才能真正開始做一些比較有意義的設計工作。現在已經有這麼大的缺口，未來我們加大半導體專業大學生的入行，至少還需要五年時間。”

元禾璞華投資會主席陳大同從上世紀70年代開始進入半導體專業學習至今，已經和半導體打了40多年交道。陳大同更為樂觀，他並不擔憂中低端半導體人才。“短期中低端人才我估計頂多有個兩三年時間就能解決，這是一個暫時現象。”

“中國真正缺的是高級人才。”陳大同將高級人才分兩種，一種是企業裡的高級研發人才，這種人才需要針對產品定義從芯片架構、算法等方面解決問題。

陳維良打了個比方，企業的人才分佈就像一座金字塔，而芯片設計企業往往兩方面人才都缺，目前行業普遍存在的問題是人才總量不夠，那麼金字塔就不可能很高很大。而更重要的是缺乏金字塔塔尖上的人才。2800多家芯片設計企業裡，每家企業都需要帶頭人，僅從底部壘起人才金字塔，缺乏塔尖人才，這對企業競爭力有極大限制。

經驗積累相對不多的底層芯片人才可以快速培養，“假設今天我們缺30萬人，但今年有10萬人進入到這個行業，兩年以後這10萬人都變成有兩年工作經驗的人了。但是塔尖上的人要經過10年、20年才能培養起來。”陳維良表示，從塔底慢慢爬到塔尖，人才培養不能光靠“喊”，更重要的是產業積累。

陳大同認為，企業裡的高級研發人才短缺會隨著企業發展在幾年之內得到解決。“我們最終缺的人才是真正的創新型、研髮型人才。”也就是陳大同所說的第二種高級人才：高校、研究所裡能夠創造出顛覆性新技術的人才。

陳大同說，這類人才創造的新技術能讓人眼前一亮，也許當下無用，但未來能成為突破性的技術。比如知名半導體專家施敏是閃存技術的發明人，他發明的非揮發性半導體存儲技術被廣泛應用於手機、筆記本電腦、IC卡、數碼相機及便攜式電子產品中。“從他提出這項技術，到最後用在生產中造成巨大影響力，花了20年時間，這種理論創新不得了。”

彌補人才缺口非一朝一夕：推進產教融合，大學要替產業界穿隧架橋

2020年12月底，集成電路正式被設置為一級學科。近年來，一些高校加快建立集成電路學院。去年4月，清華大學集成電路學院成立，加快培養集成電路緊缺高層次人才。去年7月，華中科技大學宣布未來技術學院、集成電路學院揭牌成立，北京大學集成電路學院舉行成立儀式。

集成電路產業遭遇人才之渴，在高校供給端，市場所需的芯片人才如何培養？研究所裡能夠創造出顛覆性新技術的創新型人才又該如何培育？

復旦大學微電子學院副院長周鵬告訴澎湃新聞，當前集成電路人才供給主要面臨結構性失衡、人才流失、產教融合待提高三大短板。結構性失衡中，高端領軍人才和創新型人才缺乏。

但彌補幾十萬人才缺口非一朝一夕之事。當下為了解決芯片產能問題，需要專業的技術型人才；為了攻克“卡脖子”難題，也需要創新型人才。周鵬說，無論哪種培養，都需物理、化學、材料、電子、工程等知識。

要根本上解決人才問題，還需要政府、高校、企業長久的共同努力。周鵬表示，當前高校人才培養計劃和內容，跟企業對人才知識結構的期待仍有差距，並且畢業生的實操能力和實際工程經驗匱乏，這一問題在工藝領域更明顯。

重設計、輕製造是當下集成電路教學中存在的問題。中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明翻看了一些教材發現，90%的教學內容是設計，但製造也是集成電路產業重要一環。一名成熟的工藝工程師，培養週期起碼需要3-5年。

高校與產業界存在一定隔閡，周鵬建議，高校和企業之間加強聯繫，企業為學生提供更多實習機會和前沿項目，高校圍繞工程實踐需求，針對性地教育改革，加強人才實踐能力。同時，公司向高校闡明技術難點與需求，高校設定科研目標並根據成果對公司給予建議與指導。

正如2020年10月，南京江北新區聯合企業、高校等共同成立的南京集成電路大學揭牌，它更像一個銜接高校和企業、推進產教融合的開放平台，以面向產業人才為定位，解決當前集成電路人才培養難點，促進地方產業發展。

孫文劍表示，工程師的成長需要經歷一個階段，很難單純將學校學的知識馬上在工作中發揮出來。因此需要培養學生快速融入公司、快速上手。過去幾年一個好現像是，很多學生即使在學校學習階段，也參與了很多工程設計，不管是來自導師的項目還是自己的實習，他們不單單只專注於書本上的學習。“這部分學生的比例過去幾年很明顯越來越多，這樣上手時間就會大大縮短。”

對於高校、研究所裡能夠創造出顛覆性新技術人才的培養，周鵬表示，高校第一步應設計系統化的半導體課程以保證學生們紮實的知識儲備，更重要的是培養學生解決問題與廣泛討論的能力。

“老師們應引導學生們發散思維，不局限於現有框架的束縛。鼓勵他們保持好奇心、多提問、多嘗試。突破常規是科研的常態。”周鵬說，關鍵要創造平等與自由的空間，在科研討論中不分老師學生，每個人都應該具有質疑的態度。“有的時候，許多振奮人心的突破正是源自於這樣多角度、深度的討論當中。”

“如果你已經知道這是一個急需的市場，它已經搞得轟轟烈烈、又熱又鬧了，這個時候應該想想怎麼走在前面。如果大家都做3nm、2nm，你再去追趕3nm、2nm，等你趕到的時候它可能已經是1nm以下了。”美國工程院院士張懋中曾向澎湃新聞解釋大學的意義。

張懋中也是新竹交通大學的第11任校長，2019年從校長位置上退休後回到洛杉磯加州大學任教。他強調，今天研究型大學很重要的價值在於“發明未來”，而不是救產業燃眉之急。大學要往前走，替產業界穿隧架橋，先探尋與打通關節，尋找正確的方向和出路，甚至不可避免地在前面先嘗試失敗，以淬煉其創造力。