儘管台積電過去幾年在7nm、5nm、4nm等先進工藝上佔盡優勢，但是三星一直在努力追趕，3nm節點將成為三星的一次關鍵，韓國媒體稱三星將在下周宣布3nm工藝量產，進度將領先台積電。

據韓聯社消息，接近三星的消息人士稱，三星計劃在6月最後一周宣布量產3nm工藝的消息，屆時三星將會成為全球第一個量產3nm工藝的半導體廠商，台積電的3nm計劃是2022年下半年量產。

5月底，美國總統參觀了三星位於平澤市附近的芯片工廠，這裡是目前全球唯一一個可以量產3nm工藝的晶圓廠，三星首次公開了3nm工藝製造的12英寸晶圓，不過具體是哪款芯片還不得而知。

根據三星的說法，與7nm製造工藝相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了約35%，紙面參數上來說卻是要優於台積電3nm FinFET工藝。