自去年年初汽車、消費電子等領域芯片短缺以來，芯片供應商對晶圓代工就有強勁的需求，台積電、聯華電子等晶圓代工商的產能也得到了充分利用，工廠滿負荷運行。但英文媒體最新的報導顯示，由於多家芯片廠商開始削減訂單，台積電等晶圓代工商的產能利用率，在今年三季度將會下滑，不會繼續滿負荷運行。

不過，英文媒體在報導中也提到，雖然產能利用率在三季度會有下滑，但並不會大幅下滑，產能利用率仍會保持在90%之上。

台積電等晶圓代工商的產能利用率下滑，在一定程度上也意味著部分芯片的需求開始放緩，也會影響到他們的營收。

而如果台積電等晶圓代工商的產能利用率在今年三季度之後，仍低於100%，在新建工廠投產之後，他們的產能利用率，就將進一步降低。

上月底就曾有消息人士透露，隨著新建工廠的相繼投產，全球晶圓代工產能在2024-2025將達到峰值，晶圓代工產能屆時可能過剩，台積電也將不得不重新考慮新增產能的擴張項目。

晶圓代工領域產能過剩，影響的不只是代工商的產能利用率，還可能會影響代工價格。在全行業產能過剩的情況下，廠商勢必會為客戶的訂單展開激烈競爭，進而導致價格下滑。