麥肯錫:車用芯片短缺將催生供應鏈重構
知名諮詢公司麥肯錫日前指出,由於汽車芯片短缺難以在短期內解決,面對供應鏈持續動盪,整車企業應積極考慮調整經營戰略。麥肯錫分析稱,此前流行的準時製造(JIT)模式難以適應半導體供應現狀,半導體元器件從下訂到交貨間隔至少為四個月,如果晶圓廠沒有多餘產能,甚至可能週期長達18個月。
整車廠商不得不訂購較實際產量更高的半導體元器件,以保障庫存處於安全水平,過剩訂單在整個產業鏈上形成“牛鞭效應”,進一步加劇了本已緊張的成熟製程節點半導體供應短缺。
為此,部分整車廠與Tier1供應商已建立跨部門團隊,由採購、供應鏈管理、銷售人員組成,打通企業內部信息流動,解決短期供貨問題。
除此之外,麥肯錫建議整車廠應制定更為完善周全的中長期技術規劃,細化其半導體器件需求,並基於這一規劃進行有針對性的產品開發,如擴大認證產品名單,提高分立器件在不同車型上的通用度。
而在短期內,麥肯錫建議加強供應鏈數字化改造,提高信息在整車廠與供應商之間流動的透明度與效率,通過數據挖掘制定更好的商業策略,實現供需匹配動態優化。
麥肯錫還建議,基於共享的長期需求規劃,整車廠還可以與供應商聯合投資成熟製程晶圓廠,或共同設計半導體元器件,從而分擔財務成本與風險,提高利潤率,早期應用先進技術。