基於3 納米的全環繞柵極（Gate-All-AroundT，簡稱GAA）工藝有望成為半導體行業的遊戲規則改變者。三星電子計劃在未來三年內通過建立3 納米GAA 工藝，趕上全球第一大代工公司台積電。

GAA 是一種下一代工藝技術，它改進了半導體晶體管的結構，使柵極可以接觸晶體管的所有四個側面，而不是當前FinFET 工藝中的三個側面。GAA 結構可以比FinFET 工藝更精確地控制電流。根據集邦諮詢的數據，2021 年第4 季度，台積電佔全球代工市場的52.1%，遠超三星電子的18.3%。

三星電子押注將GAA 技術應用到3 納米製程以趕上台積電。據報導，這家韓國半導體巨頭在6 月初將晶圓置於3 納米GAA 工藝中進行試量產，成為世界上第一家使用GAA 技術的公司。它正在尋求通過技術飛躍立即縮小與台積電的差距。與5 納米工藝相比，3 納米工藝將半導體性能和電池效率分別提高了15% 和30%，同時芯片面積減少了35%。

繼今年上半年將GAA 技術應用於其3 納米工藝後，三星計劃在2023 年將其引入第二代3 納米芯片，並在2025 年量產基於GAA 的2 納米芯片。台積電的戰略是今年下半年進入3nm半導體市場，採用穩定的FinFET工藝，而三星電子則押注GAA 技術。

專家表示，如果三星在基於GAA 的3 納米工藝中確保穩定的良率，它可以成為代工市場的遊戲規則改變者。台積電預計將從2nm 芯片開始引入GAA 工藝，並在2026 年左右發布第一款產品。對於三星電子來說，未來三年將是關鍵時期。

近日，三星宣布將在未來五年內向半導體等關鍵行業投資總計450 萬億韓元。然而，在推進3 納米過程中存在諸多障礙。與三星一樣，台積電在提高3nm 工藝良率方面也存在困難。

三星電子也面臨著類似的情況。晶圓已投入3 納米工藝中試量產，但由於良率低的問題，該公司一直推遲正式量產公告。現代汽車證券研究主管Roh Keun-chang 表示：“除非三星電子為其7 納米或更先進的工藝獲得足夠的客戶，否則可能會加劇投資者對三星電子未來業績的焦慮”。