在近日於國內舉辦的一場活動期間，AMD 似乎確認了下一代銳龍7000 系列台式處理器+ AM5 主板平台的全面上市時間。若爆料靠譜，我們有望於9 月15 日的秋季發布會上正式迎接新平台的到來。除了Zen 4 CPU 核心，AMD 還將為銳龍7000 系列集成RDNA 2 核顯（支持HDMI 2.1 + DP 1.4 輸出）、以及AVX-512 / 適用於AI 加速的指令集擴展。

（圖via @wxnod / Twitter）

從@wxnod 週五在推特上分享的一張照片來看，雖然會場桌布上放的還是銳龍5000 系列處理器的包裝盒。

但主持人身邊的電視屏幕上，已經明確亮出AMD Socket AM5 插槽和“9 月15 日開售”的字樣。

爆料稱AMD 銳龍7000 系列處理器使用的全新一代Zen 4 架構，可帶來8-10% 的IPC 性能提升、輔以頻率上的更大改進（最高5.85 GHz）。

此外據說CPU 會通過小芯片設計來進一步提升核心數量（16C / 32T），包含兩個台積電5nm 工藝的Zen 4 CCD + 一個6nm 節點的IO 芯片。

以下是AMD 銳龍Zen 4 台式CPU 的預期特點：

● 最高16 核/ 32 線程

● 高達8-10% 的IPC 性能提升

● 全新Zen 4 CPU 內核（IPC / 架構改進）

● 台積電5nm 工藝節點/ 6nm IOD

● 預期單核性能提升超15%

● 採用LGA1718（AM5）插槽

● 支持雙通道DDR5 內存

● CPU 直出28 條PCIe 5.0 通道

● 65-170W TDP（最高230W PPT 功耗）

最後，AM5 已官宣三條AM5 主板產品線，分別採用了X670 Extreme、X670 和B650 芯片組。