2007年，一代iPhone橫空出世，這款產品不僅代表著蘋果開啟了智能手機的新紀元，同時也創造了富士康這個行業鉅子。隨後幾年時間裡，富士康作為蘋果最大的受益者，營收跟著iPhone的升級換代水漲船高。以組裝iPhone而聞名的富士康，奪得了“代工之王”的美譽，也在冥冥中扣上了枷鎖。

宏碁集團創辦人施振榮在1992年提出了著名的“微笑曲線”，該曲線是一個微笑嘴型的圖像，兩端朝上的嘴角左端表示設計，右端表示銷售。在產業鏈中，這兩端的附加值高，而處於中間環節的組裝製造，附加值最低。

這也是富士康的困境。

身背“代工之王”標籤的富士康，在隨後幾年也漸漸感到靠著低毛利，極限壓縮成本賺錢的模式愈發乏力。同時，隨著蘋果平衡策略的成功，比亞迪、立訊精密等大陸代工企業的崛起，富士康的利潤日趨惡化，內心或早已受夠了被蘋果牽著鼻子走的日子。

長期以來，一體兩面的富士康承擔著“血汗工廠”和“世界第一代工廠”的毀譽參半，以及承受著利潤率低的“隱痛”。在看清蘋果“真面目”後，眾多蘋果供應鏈巨頭們都開展了多元化佈局。

近年來，富士康也一直在尋求將其業務多元化到蘋果產品之外，可哪裡才是富士康的通途？

如今來看，幾經輾轉後選擇進軍上游的半導體相關產業是富士康押注“脫離苦海”的法寶。富士康希望從一家代工巨頭，轉型為一家生產芯片零部件和電子產品等自主產品的企業，並能提供與製造相關的服務。

复盤富士康造芯計劃，其實施已久，在半導體產業方面也一直與其母公司鴻海精密工業股份有限公司（以下簡稱“鴻海”）保持一致的步調。通過本文一起來看看，富士康和鴻海這些年在半導體行業進行了哪些佈局，以及佈局背後的底層邏輯。

01

富士康的“芯”佈局

併購入局，幾乎是每一家後來者或跨界玩家慣用的入局招數。

富士康同樣如此。

2016年，彼時的夏普作為日本電視領域的“百年老號”，因經營不善連續8年虧損。當年富士康的日子也不好過，由於蘋果的iPhone 6s需求低迷，作為組裝廠的富士康營收被波及，同比下滑2.8%。

急於求變的富士康遇到了困境中的夏普，雙方一拍即合。

富士康希望藉助其電視品牌效應與顯示屏面板技術幫助公司進軍終端品牌和屏幕生產業務，降低對代工業務的依賴。然而，由於後續對夏普品牌效應和市場策略的錯誤定位，富士康接連吞下苦果。

如今的夏普，已經由電視行業技術的引領者，變成了電視價格戰紅海中，不惜自降身價的攪局者；另一方面，隨著京東方、華星光電等國產面板廠商的崛起，夏普在LCD領域的優勢也基本已經不復存在，三星和LG也因為國內企業的強大競爭力而不得不退出LCD領域。最初富士康設想的憑藉夏普在液晶領域實現品牌提升的戰略幾乎宣告尾聲。

飲鴆止渴的夏普已難回頭，但憑藉其一部分與半導體相關的業務，幫助富士康開啟了在半導體賽道的佈局，夏普成為了富士康半導體版圖中的第一塊拼圖。

正是在收購夏普之後，富士康在半導體領域的佈局開始加速。

2016年，富士康宣布了與ARM合作在深圳設立芯片設計中心，並與深圳市政府在半導體領域達成合作，此舉也成為了早期富士康進軍半導體的標誌事件之一。

收購夏普讓富士康體會到了“借力”發展帶來的甜頭，當下一個收購機會出現時，富士康毫不猶豫地再次出手。2017年，富士康又盯上了另一家日本半導體巨頭——東芝，打算以270億美元收購東芝的閃存業務，但最終被美國私募機構貝恩資本牽頭半路截胡。

也是在同一年，富士康啟動內部架構改革，組建了半導體子集團，其中S次集團對應的是半導體業務，為企業未來核心。

S次集團旗下有半導體設備廠京鼎，封測廠訊芯、富泰康，以及IC設計服務公司虹晶，夏普8英寸厂Fab 4，芯片設計則有驅動IC廠天鈺、指紋觸控IC廠君曜，存儲產品有晶兆創新等相關企業。

與此同時，除了嘗試收購行業廠商及調整自身組織架構，富士康還在大陸各地積極佈局。

2018年以後，富士康公開宣布進軍半導體領域。自此，富士康在中國大陸開始多地撒網，先後在珠海、山東、南京、青島等地陸續進行了半導體領域的投資。

2018年6月，山東省發布省新舊動能轉換重大項目名單，富士康電子信息產業園入榜。該產業園包括智能工廠、芯片研發、夏普8英寸晶圓、多元影像封裝等，總投資144億元。

2018年8月，富士康與珠海市政府簽署戰略合作協議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作。

2018年11月，富士康旗下京鼎精密的南京半導體產業基地暨半導體設備製造項目正式簽約，總投資額20億元，預計於2019年底前竣工投產。

2019年3月，富士康集團的子公司，半導體設備製造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京開設的新工廠已經破土動工。

2020年4月，富士康與青島西海岸新區簽署合作項目，落地半導體高端封測項目。2021年7月，富士康在青島的第一座芯片封測工廠迎來第一台核心設備——國產SMEE封裝光刻機；11月，該高端封測項目投產儀式在青島西海岸新區舉行，伴隨著首條晶圓級封裝測試生產線順利啟動，項目正式進入生產運營階段。預計2025年達產，達產後月封測晶圓芯片約3萬片。

2020年6月，富士康5G毫米波連接器參與了崑山市重大項目集中籤約儀式。

…

從產業佈局來看，在半導體上游，富士康已有能力取代部分設計商角色，可自行發展終端產品所需的規格；在中游，富士康也能承接自家或其他廠商所設計的訂單，並且依據自己掌握的半導體製造技術，生產相關器件以供終端產品應用；在下游部分，當其取得製作完成的器件後，可通過自行發展的先進封裝技術，進行後段加工，最終再由組裝代工整合零組件。

圖源：財訊

目前除了掌握旺宏的6英寸厂、夏普的8英寸厂，鴻海在馬來西亞、印度、中國大陸都有半導體相關的規劃。

鴻海於2021年取得DNeX約5.03%股權，而DNeX握有大馬晶圓廠SilTerra約60%股權，此舉意味著鴻海已間接投資大馬8英寸晶圓廠。該馬來西亞廠月產能目標4萬片，規模僅次於台積電熊本廠的5.5萬片，比聯電在新加坡的擴產規模還大，凸顯鴻海集團在半導體領域的企圖心。

未來鴻海將與SilTerra共同在半導體、電動汽車等領域深度合作，符合鴻海“3＋3”領域投資規劃之一。接下來，鴻海將藉助馬來西亞政府以及DNeX集團的力量，進一步跨入12英寸晶圓廠的領域。

至此，一座新晉半導體帝國已經隱隱若現。

鴻海在半導體行業的版圖一塊一塊拼湊而成。從最上游掌握驅動IC廠天鈺，到製造端握有購自旺宏的6英寸厂、轉投資夏普旗下8英寸厂，及SilTerra 8英寸厂，到下游位於青島的封測基地，並轉投資封測廠訊芯-KY，設備方面有京鼎精密、帆宣等公司，如今將與DNex在大馬合資建設12英寸厂，補足富士康集團在半導體事業原本僅缺的12英寸晶圓製造這塊拼圖。

此外，鴻海日前也成功招攬到了華虹集團旗下的上海華力微電子研發總監彭樹根出任SilTerra執行長。其擁有豐富的行業經歷，曾經在台積電、中芯國際、新加坡特許半導體、上海宏力半導體等公司任職。有了這位大將親自掌舵，市場對鴻海未來在半導體領域的表現將高度期待。

這幾年來，富士康四處出擊忙得不亦樂乎，但在熱鬧背後，我們思考關於富士康進軍半導體領域的原因，業界有許多解讀：有人說是因為富士康想改變在業務上對於蘋果過於依賴的現狀，還有人說是因為富士康昔日“小弟”立訊精密的成長讓富士康感到代工業務被“奪走”的危險。

在富士康前董事長郭台銘的口中，造“芯”計劃是為了滿足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。也就是說，如果芯片能夠“自產自銷”，富士康就能節省下一大筆費用。

除此之外，這也為富士康進軍電動汽車市場做好了鋪墊。

02

富士康，撕掉“代工”標籤

代工業務面臨的過度依賴蘋果、立訊精密等搶客戶等情況，讓富士康難以安心。

同時，隨著智能手機、電視為代表的消費電子終端的市場增速見頂，急需拓展出下一個重磅賽道。電動汽車作為下一個規模巨大的智能終端市場，成為在半導體領域擁有眾多佈局的富士康毅然入局的原因。

2021年以來，富士康持續發力。

2021年8月，鴻海與以新台幣25.2億元購買旺宏位在台灣地區新竹科學園區的6英寸晶圓廠廠房及設備。鴻海將用來開發與生產第三代半導體，特別是電動汽車使用的SiC功率組件，包括1700V、1200V，以及650V中高壓功率模組，應用在車載充電器、充電樁與直流變壓器。

這次交易看似規模不大，但能夠幫助富士康在汽車半導體領域迅速發展。富士康表示，隨著公司進一步向電動汽車行業擴張，這一收購將有助於確保汽車芯片的穩定供應。

至此，近年來頻頻涉足電動汽車產業的富士康正式進軍電動汽車芯片領域，在全球芯片供應空前緊張的情況下深化芯片業務。

2021年12月，鴻海又宣布與Stellantis共同開發設計車用半導體芯片，旨在通過大幅簡化供應鏈，顯著優化零組件，滿足雙方在車用半導體80%以上的需求。

2022年3月，富士康正計劃與沙特商談聯合建設一座規模90億美元的工廠，主要生產芯片、電動汽車零組件及顯示器等產品。據悉，鴻海提議在沙特沙漠科技城NEOM建立一個用於晶圓製造和封裝測試的雙線半導體代工廠。

鴻海今年將聚焦於全球多元產能與技術佈局上，延伸集團的EV垂直整合到半導體，對標未來EV EEA架構所需要的MCU、SoC、車用小IC等，並即將在產能與供應鏈進行更深度的合作，與重要的客戶一起合作開發芯片，會是鴻海很重要的利基。

與此同時，鴻海在半導體產業還將專注在成熟製程，加上特殊工藝，使公司在電動汽車芯片更有競爭力。投入方向包括：將6英寸厂改造成SiC製造廠，並且做到800V、1200V的耐壓製程。

富士康強調，半導體是電動汽車產業垂直整合的重要環節，期望通過合作以及自有產能，建構從上到下一條龍的SiC完整生態系統。

此外，富士康已經與拜騰、菲斯克等多家知名車企開展代工業務，且與吉利控股成立合資公司，為其提供汽車代工生產及定制顧問服務。甚至還挖來前蔚來執行副總裁鄭顯聰擔任富士康電動汽車平台首席執行官。

在系統方面，富士康推出了被業界稱為“電動車界的Android系統”的MIH平台。該平台是將軟件框架建立在硬件平台之上，連接到車聯網打造完整的EV開放平台，可提供所有的車上服務，從而撐起整個架構，同手機的Android系統一樣，給應用開發者提供框架，甚至車廠可以此集成自己的自動駕駛系統。目前MIH平台成員已超過2000家，分佈於全球近50個國家和地區。

為了快速實現在電動汽車領域的開花結果，富士康近年來採用了”多線程“的業務方式，在全產業鏈的模式下，重點放在電池、電機和電氣系統等三個最重要的領域，造車的合資夥伴已經遍及亞洲和歐美地區。

在北美地區，富士康以2.3億美元的價格買下了美國電動汽車製造商Lordstown Motors位於俄亥俄州的土地、廠房、團隊及生產設備，此舉意味著富士康正式擁有了自己的第一座汽車工廠。特別是在北美地區，富士康將擁有自己的電動車製造和研發樞紐。在西亞和阿拉伯地區，富士康的合資計劃也在穩步進行。

富士康此前承諾將建立一個開放的平台，向車企提供包括電池和車聯網服務在內的電動汽車關鍵零部件，以在2027年之前實現為全球10%的電動汽車供應配件或提供服務的目標。

據鴻海董事長劉揚偉表示，富士康將在2024年推出第一個電動汽車固態電池。這是一種能夠改進現有電池的大容量儲存設備，被外界認為是解決電動汽車缺陷的最佳方案。

在近日的股東大會上，劉揚偉談到了未來3年在電動汽車、半導體和下一代網絡通信方面的新目標，強調中長期10%的毛利潤率目標維持不變。

在關鍵汽車芯片的內部生產方面，劉揚偉透露用於車載充電器的碳化矽將在2023年開始大規模生產，汽車微控制單元將在2024年投片，用於光學相控陣激光雷達和逆變器的碳化矽功率模組，將在2024年開始大規模生產。

此外，富士康還計劃投資開發全系列中高壓電源組件，以便在2024年實現汽車電源管理芯片的大規模量產。鴻海在車用小IC的佈局以結盟、合資、入股的方式加速腳步。鴻海去年8月與國巨合資成立了國創半導體，完備了低中高壓MOSFET產品陣容。

在過去的幾年之間，鴻海已完成了在電動汽車領域從0到1的佈局，搭建了輻射面積甚廣的平台，如今，在連續推出多款電動車型、拿下造車工廠之後，鴻海的造車進程已經進入了快速前進階段。

針對汽車業務，劉揚偉此前曾對外公佈多個計劃：“到2025年，基於MIH平台打造的電動汽車搶占全球10%的市場份額；到2026年前，電動汽車相關業務每年貢獻營收1萬億新台幣。”

5月31日剛召開的鴻海股東會上，劉揚偉更新了目標：鴻海電動車佈局目標預估2025年市佔率將達5%。

回顧富士康在汽車領域的佈局，從底盤、電池、電機再到芯片、車聯網等業務板塊，富士康或是自研，或是收購合作，砸下真金白銀，一點點拼湊起了自己的汽車版圖。

2015年，特斯拉CEO埃隆·馬斯克接受采訪時曾表達過這樣一個觀點：“與手機或智能手錶相比，汽車非常複雜。你不能去找富士康這樣的供應商，然後說，’給我造輛車’。”

幾年時間悄然而逝，局勢滄桑變幻，在當前全球缺芯的大環境下，鴻海立志成為第一家“不缺材料”的電動汽車製造商。

儘管業界對於富士康的造車模式褒貶不一。但市場同樣期待，在手機領域舉足輕重的富士康在電動汽車市場能發揮出多少能量。

03

從富士康看中國電子製造業的遷移

過去三十年，富士康在消費電子增長大潮中依靠加工組裝取得空前成功，憑藉蘋果、亞馬遜、華為等一流客戶訂單躋身世界五百強前列。

但隨著第三產業的興起，工廠工人快速流向低門檻且利潤更高的快遞、外賣、直播等細分行業，人力成本上升，中國製造的人口紅利逐漸消失，曾經依靠低技術門檻代工維持業績增長的富士康疲態明顯。

如今，國際局勢複雜，無論是中美貿易戰，還是近期提出的“印太經濟框架”，均意在扼制中國高科技產業崛起之勢。再加上近兩年疫情對全球電子產業造成了嚴重的衝擊，形勢之下，全球供應鏈企業權衡利弊，正加速區域化佈局。

其中以蘋果供應鏈廠商的行動最為積極。總的來說，蘋果公司在依賴中國這個“世界工廠”的同時，也對中國的強大感到了極大的威脅，蘋果對於分散供應鏈風險的需求越來越大。

為了追隨蘋果公司的步伐，富士康、和碩、緯創等都開始在印度、越南等東南亞地區投資建廠，為將來的產線轉移提前佈局。

電子產業遷移的背後，有一系列複雜的成因，“財經十一人”將此大致歸結為三點：

一是自然的產業轉型升級，較低附加值的環節流向勞動力及地價成本更低的國家；

二是各國關稅政策的變化，企業出於經濟效益的考量轉換產地，帶動產業鏈上游遷移；

三是受近年來政治、疫情等外部環境的影響，外資企業在中國面臨較大挑戰，部分撤出了中國。

以富士康為例。2022年2月，鴻海與印度大型跨國集團Vedanta簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度製造半導體。

富士康在印度建立合資芯片工廠，一方面是響應印度政府的號召，以提升印度的芯片本土化率；另一方面，也是在推行富士康的“印度戰略”，一方面是利用印度的廉價勞動力來節約運營成本。另一方面，借助建立合資工廠來挖掘印度除芯片製造以外的終端代工業務。

印度之外，越南廠已成為富士康在中國以外的最大廠區，員工超過6萬。

鴻海在2020年11月投資越南2.7億美元設立Fukang Technology，用來組裝蘋果MacBook與iPad產品。2021年9月，又增資8000萬美元，供應鏈人士透露，鴻海增資越南，主要是負責穿戴式設備、平板電腦、筆記本電腦、智能音箱等，未來也不排除生產Apple Watch相關穿戴式產品。

鴻海董事長劉揚偉進一步強調，越南廠建設將持續推進，預計未來兩年會有大幅度的人力擴張。

此外，有爆料稱富士康計劃將iPad和MacBook的部分生產轉移到越南的新工廠。這家工廠原定於2021年開始生產，越南政府當時還表示，富士康可能會在那裡投資7億美元。不過，目前還不清楚該工廠是否已經建成或運營。

有消息稱，目前蘋果和供應商在越南建立的生產線產能，與中國的產能相比仍然有巨大差距，不管是從規模到技術，目前都不能和中國相比。疫情和國際貿易關係為其提供了機遇，也加速暴露了缺點。

不難理解，印度和越南地區當前的產業層次和產品附加值較低，產業升級困難重重，還不具備複雜的蘋果產品組件供應能力，短期內尚難以替代中國成為世界工廠。但這不意味著中國科技製造產業鏈便可以高枕無憂。

縱觀近三十年的東南亞經濟發展，延續著“學習-複製-崛起”的發展思路，特別是以“中國經驗”為藍本，越南和印度在“革新開放”後逆勢崛起，外貿繁榮，內需提振，資產價格抬升，儼然展現出東南亞經濟新星的潛力。

任何工廠的落成，都將帶動一批配套企業在當地的興起，這些配套企業不僅能夠提供大量就業機會，還會有力地提升當地製造業的技術水平和生態建設。

無論是越南還是印度，都有機會在此次電子製造產線的轉移趨勢中崛起，前提是它能以更快的速度複製中國的成功經驗，更充分地融入區域和全球經濟，充分利用其中國不具備的某些優勢，走出一條“特色的製造業強國之路”。

04

寫在最後

長期以來，“代工之王”是貼在富士康身上的標籤。但是為了生存，為了爭取更大的利潤空間，富士康下定決心用半導體來書寫自己的新篇章。

目前，其進軍半導體產業的意圖已然明顯，“大而全”的芯片業務版圖也逐漸顯現。無論是成立半導體事業集團還是一筆又一筆的資金投入，富士康在築造自己的半導體版圖時格外努力，不過半導體並不是最終目的，藉此擺脫“代工”標籤，甚至擺脫對蘋果的絕對依賴，向電動汽車賽道的轉型升級才是富士康的目標所在。

如果放在更大的角度來理解，富士康的一系列佈局和動作，無不代表著中國果鏈供應商開始嘗試進行轉型，逐漸減小對蘋果訂單的依賴性，以謀求產業升級和轉型的步伐；也警醒著在當前國際形勢之下，中國製造業向東南亞地區的遷移之勢，雖無近憂，但需遠慮，未雨綢繆。