根據SEMI 今天發布的World Fab Forecast 季報，2022 年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出預計創下1090 億美元歷史新高，同比增長20%，繼2021 年增長42% 之後連續第三年增長。預計2023 年Fab 設備投資將保持強勁。

SEMI 總裁兼首席執行官Ajit Manocha 表示：“正如我們最新更新的World Fab Forecast 所示，全球半導體設備行業仍有望首次突破1000 億美元的門檻。這個歷史性的里程碑為當前前所未有的行業增長帶來了一個感嘆號”。

中國台灣將繼續引領晶圓廠設備支出，達到340 億美元，同比增長52%；其次是韓國，為255 億美元，增長7%；中國為170 億美元，較去年的峰值下降14%。

預計歐洲/中東今年的支出將達到創紀錄的93 億美元，雖然相對低於其他地區的支出，但其投資將同比增長176%，令人震驚。預計台灣、韓國和東南亞地區的投資也將在2023 年創下歷史新高。

報告顯示，在美洲，晶圓廠設備支出在2023 年達到93 億美元，繼2022 年同比增長19% 之後，同比增長13%，該地區在全球晶圓廠設備支出中連續兩年保持第四位。

SEMI World Fab Forecast 報告顯示，繼2021 年增長7% 後，今年全球行業產能增長8%。預計2023 年產能將繼續增長，增長6%。晶圓廠設備行業上一次出現8% 的同比增長率是在2010 年，當時它每月超過1600 萬片晶圓（200 毫米當量）——接近2023 年預計的每月2900 萬片晶圓（200 毫米當量）的一半。

2022 年超過85% 的設備支出將來自158 家晶圓廠和生產線的產能增加，隨著129 家已知晶圓廠和生產線的產能增加，預計明年這一比例將降至83%。